$光华科技(SZ002741)$ AI算力与PCB密切相关，主要体现在以下几个方面：
硬件支撑基础
PCB是承载AI芯片、GPU、FPGA等各类算力核心组件以及其他配套电子元件的物理平台，为这些组件提供了稳定的电气连接和机械支撑，确保了AI计算系统的物理结构完整性和稳定性，是AI算力硬件得以正常运行的基础。
信号传输关键
在AI计算中，高速、稳定的信号传输至关重要。高质量的PCB设计能够提供精准的布线和良好的信号完整性，减少信号干扰和衰减，保证数据在各个算力组件之间的快速、准确传输，从而提高AI系统的运算效率和准确性，充分发挥AI算力的性能。
散热辅助功能
AI计算过程中会产生大量热量，尤其是高性能的AI芯片等算力核心部件发热明显。一些特殊设计的PCB具有散热功能，如采用散热层、散热孔等结构，或者使用具有良好散热性能的材料，有助于热量的散发，维持AI算力系统在适宜的温度范围内工作，避免因过热导致性能下降甚至硬件损坏。
系统集成保障
随着AI技术的发展，对算力的需求不断增加，AI系统的复杂度也日益提高。PCB能够实现将多个不同功能的算力组件以及相关的电源管理、存储等模块进行高度集成，优化系统布局，缩小系统体积，提高系统的集成度和可扩展性，满足AI算力不断提升和多样化的需求。
技术升级推动
为了适应AI算力不断向高性能、高速度、低功耗方向发展的需求，PCB技术也在不断创新和升级，如研发更高密度的布线技术、更低损耗的传输材料、更好的电磁兼容性设计等，反过来又进一步促进了AI算力的提升和优化。
算力需求的增长对PCB行业的影响主要体现在以下几个方面：
市场规模增长
随着算力需求的不断攀升，服务器、数据中心等算力基础设施建设加速，AI服务器的PCB单机价值量相比传统服务器大幅提升，如DGX A100的单机PCB价值量是传统服务器的5-6倍，推动了PCB市场规模的扩大.
产品结构升级
算力基础设施建设对PCB的性能要求极高，促使PCB产品向高层数、高精度、高密度、高频高速等方向发展，如800Gbps等更高规格交换机的PCB，其材料、层数、工艺复杂度提升，推动了高阶HDI板、封装基板等高端PCB产品的需求增长，使PCB行业产品结构不断升级.
技术创新推动
为满足算力需求，PCB企业需加大研发投入，攻克技术难题，如提升信号传输速度与完整性、降低电磁干扰、优化散热管理等，推动电镀技术、填孔技术等相关制造工艺的进步与创新，提高生产效率和产品质量.
行业竞争加剧
算力需求增长吸引众多企业进入高端PCB市场，竞争愈发激烈，促使企业提升自身技术水平、产品质量和服务能力，加速行业优胜劣汰，使行业集中度提高，头部企业凭借技术、规模和客户资源等优势，有望获得更大市场份额和盈利空间.
供应链整合加强
算力产业的快速发展，使得PCB企业与上游原材料供应商、下游设备制造商等的合作更加紧密，共同研发新产品、优化工艺流程，以提高供应链的稳定性和协同效应，确保高端PCB产品的供应质量和效率.
产能布局优化
PCB企业会根据算力市场需求的地域分布和增长趋势，调整产能布局，在靠近市场需求地或具有成本优势的地区建厂，以降低运输成本、提高响应速度，更好地满足客户需求，如国内一些企业加速海外建厂，以适应全球算力市场的变化.
光华科技的PCB产品技术主要包括以下方面：
电镀技术
- 析氧脉冲电镀：是国内首创的新一代脉冲电镀通孔工艺，可替代铜球脉冲体系，降低拖缸时间与设备保养人力成本，解决铜球脉冲工艺面铜不均导致的蚀刻不良问题，对于AR为20:1及以下的通孔，深镀能力TP值可维持100%以上.
- 无针孔填孔电镀液：国内领先，专为PTH直接填孔工艺设计，提升了对双氧水的微蚀能力，大幅降低产品出货外观不良风险，性能与国际一线品牌媲美.
- 通孔直流电镀技术：在板厚1.6mm，30ASF条件下厚径比小于8:1的TP表现均大于80%.
- 脉冲电镀技术：是业内屈指可数能做到孔角无柱状结晶的企业.
键合技术
低铜面粗糙度键合工艺sf-bond2002，可为lowloss等级材料带来与升级材料相当的电性能收益，为客户节约生产成本.
沉铜技术
水平沉铜工艺采用碱性离子钯体系，在灌孔、孔电荷调整及玻璃纤维覆盖方面表现优异，孔壁铜层附着力强、延展性与可靠性高，能经受6次以上热冲击.
填孔技术
攻克了图形电镀超薄填孔与共面一致性、高厚径比通孔的高深度能力、填孔电镀中通孔孔角切削等业界难题，提供封装基板不同尺寸的微盲孔填镀、通孔填镀和高纵横比通孔及铜柱电镀的整体解决方案.
无氰镀金技术
具有环保优势，避免氰化物使用，减少环境污染和人员健康风险。能在ASIC芯片表面获得性能良好的金镀层，确保芯片在复杂工作环境和长期使用中的可靠性，且与现有ASIC芯片制造工艺兼容性好，可降低生产成本和时间成本.
以下是一些使用光华科技PCB的厂家：
- 建滔集团、沪电股份、深南电路、胜宏科技、方正科技、景旺电子：在N.T.Informaition国际调研机构统计公布的2023年全球PCB百强企业中，前10强里有9家企业选择光华科技的产品技术，其中包括上述企业.
- 超声印制板：2024年11月6日，超声印制板与光华科技达成全面战略合作，双方将围绕“PCB特种镀铜添加剂应用技术研发与应用研究项目”展开深度合作.
- 广州美维电子：2024年10月29日，广州美维电子与光华科技旗下东硕科技签署合作项目，双方将加快高密度精密互连线路板（HDI）及含HDI结构软硬结合板制造的工艺技术新突破.
光华科技在PCB行业中占据重要地位，具体表现如下：
技术研发与创新
- 公司建立了完善的研发体系和强大的技术团队，持续加大研发投入，拥有自主开发的多级串联络合萃取提纯技术等多项核心技术，还成功研发出晶圆级无氯镀金技术等，并应用于半导体激光器件.
- 积极开展产学研合作，与华南主要几所大学建立研发实验中心，承担或参与多项国家、省部级科技项目，不断推动PCB电子化学品技术的发展.
产品质量与性能
- 光华科技更注重产品的质量和稳定性，通过严格的质量控制体系、中试线和完善的技术售后服务，确保产品质量，赢得了客户的信任和好评.
- 其镀铜液具有优异的稳定性和兼容性，镀铜工艺高效、均匀，能够提高镀铜层的附着力和导电性能，并可根据客户需求提供定制化解决方案.
市场份额与客户资源
- 作为国产PCB电子化学品的龙头厂商，已连续13年位居中国电子电路行业专用化学品主要企业榜单第一位 ，在2023年全球PCB百强企业中，60%以上的企业与其合作，前10强中有9家企业选择光华科技的产品技术.
- 拥有非常稳定的国际一流企业客户群，如建滔集团、沪电股份、深南电路等PCB行业的领先企业，其产品还远销至东南亚、欧美等多个国家和地区.
产业布局与发展战略
- 公司在封装基板的制造中全面布局相关湿电子化学品及技术，在先进封装上也有相应布局，不断向IC载板类高端化学品市场取得突破，以满足市场对高端PCB产品的需求.
- 积极拓展海外市场，计划与韩国MK公司共同组建合资公司，研发、生产、销售不限于PCB、面板、IC等领域的高端电子化学品，提升公司在国际市场的竞争力和知名度.
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