目前智能眼镜正朝着小型化、低功耗、高画质的方向发展，亟需高性能芯片方案与之匹配，凭借专业级影像处理技术，推出SSC309QL新一代创新解决方案，采用chiplet技术内置一颗LPDDR4（2Gb）高集成方案，面积较采用外挂DDR的AR1减少24%，宽度缩小20%；相同规格视频格式录像整机功耗600mW，较AR1下降了50%；采用软硬结合的低功耗技术架构实现“全天候随心录”功能，SoC功耗低至30mW。重要的是，基于SSC309QL开发的智能眼镜方案更简洁，大幅降低开发门槛，助力智能眼镜加速向千亿级市场挺进。SSC3010等下一代更高性能的智能眼镜芯片方案也已提上开发日程，将聚焦更优秀的图像处理、更小的封装、更低的功耗、更好的AI处理能力。
助力腰部市场智驾普惠发展：星宸科技智慧车载产品线负责人贺晓明
针对当下最火热的汽车智能化应用，星宸重磅发布《智慧车载产品及技术》。未来5~8年，L2~L3级ADAS将呈快速发展趋势，将带动智能感知与感知计算芯片需求的快速增长。星宸科技在SAC8542、SAC8539、SAC8904基础上，今年又推出SAC8712、SAC8901两颗新方案，未来还将推出满足更高算力需求的SAC8902、SAC890X等方案。针对不同需求的智驾芯片解决方案,剖析了NPU、ISP、算法工具链等自研技术的特色及优势,公司通过“产业链合作开发”的模式，提升了开发的便利性，保证了方案应用的灵活性和合作伙伴价值最大化，目前公司正加速实现入门及腰部市场的差异化和智能化进展。
摄像头智能化才露尖尖角：星宸科技智慧视觉产品线市场负责人李林
随着应用功能的不断丰富，AI处理需求的持续增长，导致AI芯片的运行功耗持续上升，限制了摄像头的适用场景。星宸科技基于成熟SDK，推出了支持AOV等极致低功耗的芯片产品，同时兼具超高性价比，满足多摄摄像机、带屏摄像机、智能门锁、运动相机等低功耗设备长续航运行需求。在新一代AI-ISP图像信号处理引擎加持下，星宸科技SSC388等视觉产品线对夜视能力、高反差光照场景、高速运动场景的成像能力都得到了质的飞跃，为深度AI应用提供了优质的图像支持，加速“多模态大模型或LLM应用”在端边侧的导入及创新。SSC388同时是一颗大幅优化了Transformer网络性能的端侧多模态大模型芯片，借助多模态大模型技术，解决了很多原有技术无法解决的行业痛点，相信在AI ISP和多模态技术的加持下，将会发挥出更广的想象空间，摄像头的智能应用才刚刚开始。
3D感知点亮品牌向上科技树：星宸科技3D感知产品线市场负责人马叶诗
多感知融合不仅需要音频、视频，也需要精确的距离信息，特别是在机器人应用场景中，距离信息已成为不可或缺的一环，星宸科技也就中远距离应用场景相关的iToF、dTOF技术方案提供了丰富的产品。星宸科技3D感知产品线已形成JM152A HQVGA、JM151B VGA、JM2519 Driver IC等iTOF产品矩阵，新一代dTOF系列产品正在开发中。与竞品相比，星宸科技JM iTOF系列产品线的生产工艺、QE@940nm、Noise等多个核心指标达业界领先水平，实现了极佳的探测精度和准度应用效果，且典型场景下的平均功耗不及竞品的50%，具备更优的低功耗效果。配合SSC9211等主控芯片，星宸科技3D感知TOF ISP系统解决方案广泛应用于高端投影仪市场，可实现梯形矫正、自动对焦、画框对齐、自动避障、智能护眼等创新应用。此外在人脸识别、智能看护、智能会议、机器人等越来越多的智能场景都能看到3D智能传感的应用。未来公司将持续推出更多更先进的3D感知产品，结合公司智能计算领域的积累，打造感算一体系统方案，进一步推动3D感知在更多应用场景创造价值。
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