剑桥科技最新利好

12 月 27 日上海发布的《人工智能“模塑申城”的实施方案》对剑桥科技来说是一大利好，以下是具体分析。

从硬件需求来看，方案提出到 2025 年底智能算力规模突破 100EFLOPS 以及构建智能算力集群与语料供给体系等目标，这将极大促进人工智能产业对光模块等硬件设备的需求。剑桥科技在光模块领域技术深厚且市场地位领先，其 2023 年已开展下一代 400g 硅光、800g 硅光模块开发及相关光电混合封装技术研究，用于下一代数据中心的 CPO 产品，有望直接受益于算力基础设施的建设和升级。

在智能终端领域，方案推动端侧轻量化模型的创新以及各类智能终端的应用，如 AI 终端、AI 手机和智能可穿戴设备等新型智能终端的发展。剑桥科技作为通信设备制造商，能够提供数据交换机等网络设备，为 AI 系统构建稳定可靠的网络基础设施，满足 AI 数据在不同设备和节点之间的高速传输需求。

从行业应用角度，方案计划重点发展行业基座大模型以支撑金融、制造、教育、医疗等多个行业的应用，推动人工智能在这些行业的深入融合。剑桥科技推出的多款智能语音、智能图像、智能推荐等人工智能产品已广泛应用于消费电子、教育医疗等行业，与方案中的应用领域高度契合，有望借助政策东风进一步拓展市场份额。

从合作发展机遇来看，方案的实施将吸引更多的企业、科研机构和人才投身于人工智能产业，形成良好的产业生态和创新氛围。剑桥科技积极参与 AI 相关的行业标准制定和技术研讨活动，与产业链上下游企业共同探索 AI 技术在通信领域的应用规范和发展方向，提升自身在 AI 产业链中的影响力和话语权，未来可能会获得更多的合作机会。