$鼎通科技(SH688668)$ $沃尔核材(SZ002130)$ $金盘科技(SH688676)$ 鼎通科技在AI方面的布局及发展具有诸多亮点
技术研发与产品创新
公司积极配合客户开发qsfp112g和qsfp-dd等系列新产品，单通道速度需求达112gbps，满足了AI高速数据传输的需求。其最高端的24级连接器对应1.6t通信设备，已研发成功并进入小批量样品阶段，112级800基带产品也正批量交付.
合作与市场机遇
英伟达发布GB200超级芯片及NVL72机柜，其中高速铜互联应用广泛，而鼎通科技作为安费诺供应商之一，与之合作紧密，有望深度受益于GB200规模出货所带动的铜互联需求增长。国内对224G高速铜线、I/O连接器Cage等高速产品的配套需求增加，公司的相关产品将直接受益，且价值量有望显著提升，同时技术难度升级还可能向液冷演进.
业务增长与盈利提升
受益于AI发展，公司高速通讯连接器及其组件需求旺盛，QSPF 56G等老品需求不断增长，新品QSFP-DD/OSFP 112G系列开始量产，推动了通信连接器业务营收增长。2024年上半年，公司实现营业收入约4.52亿元，同比增加36.12%，其中通讯业务营收增长强劲 ，单Q2收入2.58亿元，同比增长51.72%，归母净利润实现3107万元，同比增长163.18%.
未来展望
公司预计2025年将是人工智能连接器需求爆发的一年，需求量和单价都将大幅增长，年增长率预计超过40%-50%。其i/o产品线计划在2025年第一季度实现每月100万套的出货量，涵盖56g、112g和28g/24g规格等。随着业务的增长和产品结构的优化，公司高毛利率产品占比提升，新品毛利率可达40%以上，2025年总产值有望达35亿元，利润接近10亿元.
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