康达新材电子领域应用

$康达新材(SZ002669)$  康达新材的环氧树脂在电子材料中的应用主要有以下几个方面：

覆铜板

以环氧树脂作为基材的覆铜板约占覆铜板总量的70%以上，是制作印刷电路板的关键材料，为电子元件提供电气连接和机械支撑。

电子封装

用于芯片、集成电路等电子元件的封装，起到保护芯片免受外界环境影响、提高芯片的可靠性和稳定性的作用，同时还能提供良好的电气绝缘性能和散热性能。

印制电路板油墨

作为印制电路板油墨的重要成分，可在印制电路板上形成绝缘、抗蚀、阻焊等功能层，确保电路板的正常运行和焊接质量。

电子胶粘剂

可用于电子元件的粘接和固定，如芯片与基板的粘接、电子元件与电路板的粘接等，具有良好的粘接强度、耐温性和耐湿性等。

康达新材环氧树脂的供货公司主要是其控股子公司大连齐化新材料有限公司，该公司是一家以生产销售高品质环氧树脂为主，集特种树脂新材料研发、生产、销售、服务为一体的综合性高新技术企业，目前产品主要分为双酚A型环氧树脂、耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列，包括双酚A型液体环氧树脂、双酚A型固体环氧树脂、溴化环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯氧基树脂、环氧固化剂、环氧稀释剂等多个品种。