闷得而蜜
修改于2024-12-29 17:46来自雪球 · 广东
AI集群全光互联，提前到2026年，可行性分析
来自闷得而蜜的雪球专栏
虽然我聊硅光半导体设备罗博特科的基本面比较多，但研究兴趣主要在AI全光互联，把整个AI集群全光互联的技术路线，分成四大类：
根据难易程度，光互联导入的节奏是：相干光模块 -> 硅光模块 -> LPO -> CPO ->OIO。最终OIO完成导入后，才能够实现全光互联。
OIO是个好技术，充分发挥光的优势，将功耗、延时、成本做到了极致，但也面临如下核心问题：
1、相比CPO技术，OIO需要构建全新的产业链，尤其是并行硅光在3D封装里异质集成，根据台积电的路标，OIO比CPO至少晚一代。而CPO的底层技术呢，在硅光模块、LPO模块上可以提前准备，玩家众多、进步神速。
2、OIO采用并行接口，无法与Cable互联兼容，Nvidia如果想要光、铜互联互为备份，就必须做两套芯片（GPU和NVswtich），对于Nvidia来说，会很难决策。
OIO是最终解，但不是最快解。CPO不同，采用标准Serdes接口，不需要设计新的芯片，只需要做一套新封装，就可以很快构建一套全光互联方案，实现70%的功耗降幅、50%的成本降幅。
Scale-up网络，2026年，NVLink/UALink 从Cable 转向CPO的必要性和充分性如下：
一、CPO架构将Nvidia从NVL72量产导入的泥潭中拯救出来
基于cable的架构，系统无法解耦，36台GPU、9台NVSwtich，不管是信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁干扰（EMI），还有散热等等，全部都耦合在一起。2024年GB200 NVL72导入过程中，反反复复各种问题，芯片Die、封装基板、整机走线、液冷方案，等等几乎所有环节，都碰到了较多问题，反复修改，最终导致NVL72的出货量从7万柜下修到4万柜。
NVL72的散热和供电是非常棘手的问题。随着集群规模越来越大，性能越来越高，问题会更加突出。光互联 vs Cable互联，有碾压式的优势：
从图片上就能够看出，Cable互联产品密密麻麻如迷宫，而CPO呢，光纤可以印刷在PCB板上做成Fiber Shuffer，干干净净。
复杂的系统，化整为零分而治之。CPO体系中，各个电路域之间用光连接，天然隔离，每个子系统只需把自己的事情干好，大系统基本就能工作起来。能轻松搭建出10万~100万级的Scale-out光互联集群，就是榜样，说明光在大规模系统中的优势能力。
二、CPO技术在2025年H2基本成熟，具备商用条件
1、从产业链扫描来看，2025年，几个主流的Foundry厂，TowerJazz、GlobalFoundry、AMF、TSMC均会量产200G/的硅光芯片。
2、随着台积电和Teramount、博通等发布PIC微透镜技术、垂直端面耦合（类似从悬崖边搭桥->平地修马路的变化），可过回流焊的可后装FAU技术，快速解决了CPO量产工程化问题、良率问题。通过外置热冗余备份的激光器光源问题，解决了长期可靠性问题。与半导体设备厂商紧密配合，台积电在这次IEDM会上透露生产良率已经达到ASIC同等水平，我相信，再过一年，到2025年底，CPO技术会完全成熟。
3、Broadcom的CPO交换机已经量产。Nvidia在2025年H2也会推出CPO版本的InfiniBand 交换机，积累了经验。
三、CPO和Cable可互为备份，避免黑天鹅
前面讲了，CPO和Cable，芯片接口都是标准的Serdes，只是封装不同。
Nvidia的Rubin GPU芯片，完全可以做两套封装，对于NVL144~NVL512这样的大系统，采用CPO全光互联架构来做。而NVL36、72这样的小系统，继续跑cable。两个方案互为备份，基本就解除了后顾之忧。
如果要更快、更保险地导入全光互联技术，还有办法：
1、GPU侧，用LPO模块；
2、NVSwitch，用CPO封装。
OIO：100分；
CPO：90分；
LPO+CPO：80分；
Cable：60分；
传统光模块scale-up：30分。
那么，LPO+CPO，也是不错的选项。LPO+CPO的组合，这套方案甚至在2025年H2就可以Ready。
结论：
1、OIO做到100分，CPO能做到80分。等不及的情况下，CPO是优选；
2、CPO技术在2025年底，产业链完全成熟；
3、英伟达的Rubin GPU，将采用 CPO和Cable互为备份的体系，CPO为主，Cable作为以防万一的替补。这条路径，随着时间推移，可行性越来越高。
4、Rubin的下一代GPU，走向OIO，高度集成的3D先进封装，上策。
大家有何不同意见，修正意见，欢迎留言探讨。
热烈欢迎友善的对抗性反对意见。
$半导体ETF(SH512480)$ $英伟达(NVDA)$ $台积电(TSM)$
闷得而蜜的专栏
闷得而蜜昨天 21:29· 来自雪球
CPO的推进速度比市场预期的要快，归根结底，是攻关的参与方，CPO都能够给他们带来更厚的解决方案粘性。 比如台积电搞定了CPO后，就不再是一个简单的GPU代工厂，而是整个AI算力集群的核心部件供应商，提供从芯片裸Die、封装，到整个组网的核心制造支持。
同理博通也是如此，有了CPO后，不是简单的ASCI代工关系，而是类似英伟达NVlink那样具备组网粘性的端到端供应能力，XPU、Switch、组网等等，壁垒更厚。
正是这些核心利益，使得大家更加积极地往前推进
背包十年8812-29 16:31·江苏
当今ai科技最前沿的东西，世界各大巨头都在投入海量的人力财力。萝卜提前介入各大巨头的预研阶段，实验线阶段，先入为主，技术实力的体现。实验线到量产线是必经阶段，萝卜目前已经领先了一个身位！其它企业即使想进入，也已经慢了很多
闷得而蜜昨天 11:08· 来自雪球
台积电公布大规模生产设备的采购合同，A股是能够感知到的。并且有企业会很积极出来分享这些信息，这个消息一旦走露出来，我的预判就会被证实。大家分析分析，大概明年什么时候可以见证到？
收起
击球区小能手昨天 23:15· 来自iPhone
$罗博特科(SZ300757)$揭开一下ETF神奇的面纱，等萝卜成功过会之后，ETF顺利买入我给大家预估一下有多大增量先。以人工智能为例子：80多亿的市值ETF，借鉴中际和新易盛的5%左右做参考，单单人工智能ETF已经可以贡献4亿纯买盘增量，而且随着人工智能行业的发展，ETF的总盘子还是不断扩大的。我判断，罗博特科的持仓分量会不断靠近寒武纪。
而这里，我再强调一点，这只是单单一只ETF就可以贡献最低4亿的买盘力量，而全市场这种ETF可以购入萝卜的还有很多很多，我只是选择一个作为样板。随着公募基金和中大型私募的入池买入和众多ETF标入萝卜，我大胆预测，买盘的量（n个4亿）甚至可以超过萝卜目前的总市值。
捂紧吧，狠狠捂紧吧各位种萝卜的庄稼汉。
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