$罗博特科(SZ300757)$  

业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。

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罗博特科：参股公司ficonTEC为CPO封装及硅光模块等提供高效的全部转载自公众号：主线观察，全自动高精度耦合设备、晶圆测试设备、贴装设备及芯片测试设备。AI领域，英伟达是AI算力最重要的硬件提供者，也是该公司重要客户之一，参股公司为其提供高性能晶圆测试设备、硅光耦合设备等晶圆级、芯片级高端封测设备。