用大白话解释台积电小作文的事:
有人写文章夸台积电CPO进度,还提到台湾一家公司,而且文章有夸大、夹带私货的嫌疑。台积电说的微环技术也不是新东西。台积电CPO是不是真的进度提前了,还得再看看,不能听这篇文章的。
关于CPO技术,英特尔帮忙把硅光技术(这技术对CPO很重要)弄得挺成熟了,但现在只有博通说自己的CPO交换器可以商用。为什么别的公司不行呢?主要是有很多麻烦事:
一是技术上有困难。比如设计能容纳很多线路(像16路、32路)的调制器,它的成品质量不好保证。硅光的复用/解复用器要集成在一块儿也挺难的。
二是光纤插拔的问题。有个芯片里的光纤插拔技术已经挺厉害的了,但是要让这个技术大规模用在商品里,还有好多困难。
三是把光电器件(OE)封装在一起很难。要在很小的地方(不到300平方毫米)封装好多(32路或者64路)光电器件,博通都试了两次才找到合适的封装方法。
四是把交换器和光电器件封装在一块儿的时候,大的电路板会有尺寸不合适、变形这些问题。
最后,交换器那边的一个带数字信号处理的东西(serdes with dsp)还有版本兼容之类的问题。
而且这个消息是18号的消息,这样发小作文合适吗?
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