关于第二个传言：台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。CPO进度提前，光进铜退预期提升。

首先，台积电CPO这个事也不是新鲜事，比GB300的传言更早。今天又传言这个进度提前，目前也无法核实。

然后我们再回顾下年初铜连接刚落地的时候，当时市场和产业内就都明确知道：光模块是未来大势所趋，短期光退铜进只是因为当前铜缆成本更低、性价比更高，所以先用铜缆过渡，未来还是要用光模块的。

前不久，黄仁勋在接受采访时就明确说过：尽可能长时间地使用电传输是有利的，因为一旦转换为光传输，成本和复杂性都会增加。

也就是当前产业链核心考虑的仍然是成本，只要铜缆的成本优势还在，就会继续使用铜缆。

并且CPO什么时候可以产业化落地，目前不清楚，有业内人士表示至少是2026、2027年。

所以短期铜缆过渡的预期很难扭转，除非台积电真的马上就宣告它的CPO已经能量产了，并且价格比铜缆还低，但这基本是不可能的。

而且如果台积电真的做成了，那就没有其他光模块厂商什么事了，以后英伟达AI光模块市场全是它的。

总体而言，今天午后相关板块的调整主要是短期资金面因素扰动，毕竟今天是传统节前“落袋为安日”，短期涨幅较大的板块兑现是正常现象，至于产业逻辑的大变化，基本是子虚乌有。