根据搜索结果，CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术的整合对铜缆业务确实存在一定的冲击，但这种冲击并不意味着铜缆业务会被完全取代。以下是几个关键点：
1. 技术互补性：CPO技术和铜缆高速连接器各有优势和应用场景，它们在短期内不太可能完全取代对方，而是可能会根据特定的需求和应用场景并存和互补。
2. 成本和产业链成熟度：铜缆的成本仅为有源光缆（AOC）的十分之一，尽管CPO在功耗、密度、距离上具有潜在优势，但当前CPO产业链还不成熟，对客户机房改造、服务器设计的“潜在成本”较高。
3. 技术优势和应用场景：CPO技术通过将光学模块直接集成到交换机ASIC基板上，减少了电气传输距离，有效解决了信号完整性问题。CPO技术在数据中心中旨在提高I/O带宽和降耗。而铜缆高速连接器在短距离传输领域具有优势，因为大数据时代数据传输需求爆炸式增长，铜缆连接可以减少光电转换的能量损耗，同时提供更快的速率和更低的成本。
4. 市场预测：IDTechEx的报告预测，CPO市场到2035年将超过12亿美元，年复合增长率为28.9%，表明CPO技术有强劲的增长潜力。这表明CPO技术在未来数据中心架构中将扮演重要角色，但并不意味着铜缆高速连接器会被完全取代。
5. 技术挑战和解决方案：CPO技术面临的挑战包括热管理、信号完整性问题以及与现有技术的兼容性等。而铜缆高速连接器则需要解决如何在保持低成本的同时提高传输速率和降耗的问题。
综上所述，CPO模组与先进封装技术的整合对铜缆业务构成一定的挑战，特别是在数据中心等高带宽需求领域。然而，由于成本、技术成熟度和特定应用场景的需求，铜缆业务在短期内不会被完全取代，而是可能与CPO技术并存，各自在不同的应用领域发挥优势。