$鑫科材料(根据搜索结果，台积电并没有放弃铜缆方案，而是选择了CPO（共封装光学）方案作为其技术发展的一部分。实际上，台积电正在推进CPO技术的发展，并计划将其与现有的先进封装技术如CoWoS或SoIC整合，以突破传统铜线路的速度限制。台积电预计在2025年下半年开始量产1.6T产品，并在2026年全面放量出货。这表明台积电在积极发展CPO技术的同时，也在继续与铜缆方案并存，因为铜缆在短距离、低成本、高传输速率的应用场景中具有优势。因此，台积电并没有完全放弃铜缆方案，而是根据特定的需求和应用场景，让CPO技术和铜缆方案并存和互补。)$