划重点：
1、巨头加速研发，光引擎时代或临
2、上游设备、材料配套供应商受益
台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
什么是CPO？主要是指将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
为啥要这么干？主要是希望通过硅光技术整合先进封装技术，能够让传输信号不再受传统铜线路的速度限制。
要知道，随着带宽需求增加，光模块功耗随速率增加而上升，AI集群面临高功耗和成本限制。CPO通过更优的封装集成技术有效改善功耗，同时克服速率传输瓶颈，为新一代高速发展的光通信技术。随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。
而且，CPO与先进封装技术的整合，能够在不单纯依赖芯片制程缩小的情况下，实现系统性能的大幅提升，为半导体产业的持续发展提供了新的路径。
业界预计，台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025年下半年进入量产，2026年全面放量出货。
有机构认为，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。
$罗博特科(SZ300757)$参股公司ficonTEC为CPO封装及硅光模块等提供高效的全自动高精度耦合设备、晶圆测试设备、贴装设备及芯片测试设备。ficonTEC具备硅光模块耦合、组装、测试设备整线生产能力，其中高精度耦合封装技术水平全球领先，与英伟达、博通、思科等巨头密切合作。
$太辰光(SZ300570)$作为全球最大的密集连接产品制造商之一，MTP、MPO作为典型的多通道密集连接器件产品，是核心优势点，当前随着算力资源的广泛部署及其网络基础设施建设加速推进，叠加传输速率的显著提升驱动光有源器件光口向多通道方向的快速发展，MTP、MPO的需求迎来显著增长。除了深耕无源器件产品，近年来在有源产品领域，光模块、AOC及配套产品的研发也取得了一定进展，并开始逐步打开市场。
$仕佳光子(SH688313)$是国内领先的光电子核心芯片供应商。聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。
因为CPO概念目前还在产业化初期，对于具体标的的判断带有不少不确定性，不过这也是预期差存在的空间，如果不想承担巨大波动，聚焦光通信、先进封装的混合型股基也是一个不错的选择。
中航机遇领航混合A（018956）前十大重仓股（占比76.72%）涉及中际旭创、天孚通信、罗博特科等行业头部通信设备厂商，从历史业绩业绩来看，成立至今涨幅40.68%，远超行业基准（2.90%），就算不择机买入，近一年的定投受益也有30.10%，确实挺香的。
德邦鑫星（002112）表现也不错，除了头部通信设备厂商，还有一些元器件、芯片股，成立已经9年，经历过完整的牛熊周期考验，近1年涨幅53.24%，同类有2266只基金，排名第二，很优秀了。
大摩数字混合（017102）表现更好，近1年涨幅74.87%，同类排名第一，重仓股也集中在通信设备、半导体，不过这只基还重仓了不少消费电子的票，比如工业富联、歌尔股份，提供了一些业绩弹性。
欢迎关注、转发、点赞、留言
#【盘逻辑】深度解析，理清投资思路#
#社区牛人计划#
#数据产业有望迎来新一轮高速发展#
#2025年A股怎么走？谁会是最强主线？#
#传台积电整合CPO与先进封装技术#
本文作者可以追加内容哦 !
