力挺国产供应商,华为荣耀新机将全线采用豪威传感器
有爆料人士透露称,华为荣耀新机将全线采用豪威传感器。其中,华为某系列和荣耀某系列的中杯机型,将采用豪威的OV50H传感器,而荣耀的超大杯机型,则将采用OV50K传感器。此外,豪威还有一款OV50N传感器,是生物启发新型视觉传感器,拥有极低功耗、超高精度等特点,但暂不确定哪款机型首发。
豪威曾是美国企业,但2018年8月15日,韦尔股份宣布正式收购豪威科技。而据豪威中国官网信息,豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团总部位于上海,研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过123亿颗。
豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案,助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备,IoT,通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战,满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。
OV50H发布于2023年的CES上, 1/1.3 英寸大底,支持全5000万像素拜耳输出和2x裁剪变焦功能,四合一像素合并可实现1250万像素视频和预览,具有2.4微米等效灵敏度,支持8K视频采用片上像素还原算法,支持4K 120帧视频录制。
逆袭成功,重新崛起!韦尔豪威供货华为高端手机,重回果链,AI眼镜自动驾驶概念纯正
2024年开年以来,国产手机厂商纷纷发布一批搭载高通最新旗舰处理器骁龙Gen3的旗舰机,而在提升手机影像能力方面,大家的选择集中在了豪威CMOS上。豪威这个曾经的王者,在经历了被苹果抛弃后,通过不断的努力与技术进步,成功实现了逆袭,并重新崛起于全球图像传感器市场。
曾经的王者,豪威的背景和历程
豪威科技是国产半导体大厂韦尔股份下属专门从事图像传感器研发、设计以及生产的子公司。在过去的曾经,豪威曾是苹果手机的图像传感器供应商,2010年更是一度占据全球图像传感器市场50%以上的份额,甚至成功击败了索尼和三星。然而,由于种种原因,包括2014年被苹果剔除供应链名单,豪威的市场地位逐渐下滑。直到2019年,韦尔股份收购了豪威科技,为其注入了资本和技术,才为豪威的逆袭打下了基础。
逆袭成功,豪威重新崛起
豪威的逆袭离不开国产手机厂商的力捧,其中尤以小米为代表。在2020年,豪威推出了OV48C主摄传感器,并首次搭载在小米10至尊纪念版上。在小米等国产手机厂商的支持下,豪威在经过三年的技术打磨后,于2023年正式推出了OV50系列图像传感器。OV50H更成为了小米14系列、VIVO的iQOO12系列、荣耀Magic6系列、魅族21Pro以及华为P70标准版等机型的标配主摄传感器。豪威从此成为了国产图像传感器的领军品牌。
在不断的技术创新下,豪威于今年3月19日发布了全球首款采用TheiaCel技术的智能手机图像传感器OV50K40,该传感器的单次曝光可实现“接近人眼级别动态范围”,适用于旗舰级后置主摄像头。这一次,豪威在技术上实现了真正的领先。
豪威的挑战与未来前景
尽管豪威在技术领域上取得了重大突破,但根据半导体研究机构TechInsights的报告显示,索尼仍然是2023年全球智能手机图像传感器市场的领导者,市场份额高达58%,三星市场占有率也超过20%。与之相比,豪威的市场占有率仅约为7%。此外,从主流产品来看,豪威OV50H在性能上稍逊于索尼IMX989,这也是为什么苹果手机以及华为P70Art版选择索尼的原因。
然而,豪威并未停下脚步。他们带来了更强大、足以媲美索尼和三星的OV50K40,通过持续不断的技术进步,豪威努力缩小与这两个巨头的差距。但要拉近与索尼和三星的差距,豪威需要更多类似索尼IMX989这样的爆款产品,OV50H尽管有爆款潜力,但对豪威来说还不足够,需要有连续爆款的出现。一旦拥有了技术性能更高的OV50K和OV50N,并且能够成为连续爆款,豪威科技重拾昔日荣光,指日可待。
豪威CMOS作为国产图像传感器的代表品牌,在经历了被苹果抛弃的低谷后,通过韦尔股份的收购和国产手机厂商的力捧,成功重新崛起。他们持续进行技术创新,推出了一系列优秀的主摄传感器,并在市场上取得了一定的占有率。然而,与全球市场领导者索尼和三星相比,豪威仍然面临着巨大的挑战。只有不断进步,并且拥有连续爆款的出现,豪威才能真正走上巅峰,成为全球图像传感器领域的领先品牌。国产替代,国产崛起的趋势已经形成,相信豪威会在未来取得更大的成功,继续为国产手机的发展贡献力量。
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韦尔股份(603501)最新公告:封装测试厂建成投产,韦尔正从单纯的芯片设计公司快速成为芯片封装制造公司,制约股价的天花板打开了这是质变。
晶圆测试及晶圆重构生产线项目建设期为30个月,项目建成投产后,将新增12吋晶圆测试量42万片/年,12吋晶圆重构量36万片/年,达产后预计项目能实现年均销售收入74,189.81万元,年均净利润20,516.49万元。
韦尔股份表示,本项目投产后,豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务,并减少委外加工比例,降低供应链风险。
同时,通过本项目的实施,引进大量的业界知名进口半导体设备,进一步提升豪威科技在半导体封装领域的技术能力,提升晶圆测试系统层面的能力以及积累创新与处理问题的能力,顺应豪威科技战略发展的需要。越是高端的晶圆设计,封装要求就越高。自己能做最好,也最放心,也卡不到脖子,核心技术外泄的风险也大减少,还把自己这么大规模的晶圆封装的钱赚了,这块做大了之后,除了接自家的活,还能向外扩张,至少可以压压加工方的漫天要价不是吗
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