晶方科技（603005）属于半导体板块、集成电路板块、芯片板块、电子元件板块、电子信息板块、制造业板块等。其主营业务是传感器领域的封装测试业务，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务，拥有多样化的先进封装技术，具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，主要产品包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、微机电系统芯片、发光电子器件等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。在对外投资方面，晶方科技拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER，在马来西亚全资持股设立 WaferTek Solutions Sdn Bhd，拟投资额度为 5000 万美元，旨在建设海外生产制造基地，提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，实现公司业务的持续性增长，有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。

晶方科技的财务状况如何？

提供一下晶方科技的股票代码

晶方科技的竞争对手有哪些？