封装测试厂建成，韦尔正从单纯的芯片设计公司快速成为芯片封装制造公司，制约股价的天花板打开了这是质变
晶圆测试及晶圆重构生产线项目建设期为30个月，项目建成投产后，将新增12吋晶圆测试量42万片/年，12吋晶圆重构量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入74,189.81万元，年均净利润20,516.49万元。
韦尔股份表示，本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，并减少委外加工比例，降低供应链风险。
同时，通过本项目的实施，引进大量的业界知名进口半导体设备，进一步提升豪威科技在半导体封装领域的技术能力，提升晶圆测试系统层面的能力以及积累创新与处理问题的能力，顺应豪威科技战略发展的需要。