最新业务进展：2024年12月12日，公司董秘表示，在车载显示芯片方面，公司第一版DDIC已进入批量交付阶段且每月订单稳定，第二版DDIC已成功完成工程样片阶段，并已顺利步入客户送样验证环节，公司的TDDI产品已完成验证，有望获得原始设备制造商的需求订单并迈入量产阶段，新一代TDDI产品的设计工作也在正常推进；在MEMS微振镜方面，在工业激光雷达领域已完成前期的送样检测，并已获得部分客户的DVT样品订单。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
