$晶方科技(SH603005)$  

晶方科技：CPO的盛合晶微，与中国光通信行业携手买入半导体封装时代

光通信在24年底时间点已经可以明确的看到技术迭代的加速，头部玩家NV+博通驱动下，CPO OIO不可阻挡的到来，对于大陆的光模块产业链一定是有危有机的，机会在于光通信下沉至GPU甚至CPU，可以让行业规模进一步大幅上行，而最痛点的环节在于光模块公司不具备半导体封装的技术储备，整个环节的角色都有被台湾整合上下游技术能力的厂商夺去的风险！（对行业了解的人应该已经知道台积电开始对光纤耦合设备、FAU透镜等进行预研采购了）

CPO/OIO时代产业链发生巨大变化，PIC（硅光芯片）与EIC（电芯片）需要进行封装，其后再进行光纤耦合，光引擎组装等传统光通信产业链步骤。如果不具备半导体封装的能力，中间核心环节缺失，那么即使有硅光芯片能力的旭创，也将会在面对台系产业链中丧失优势。

晶方科技技术储备中的TSV硅通孔是硅光芯片封装的最核心环节。市场可能已经知道天孚通信挖了晶方科技的高管来从零开始加强自己的半导体产业链能力，但不知道的是中际旭创已经开始与晶方科技的TSV技术进行全面合作，旭创选择抓两头（硅光芯片+光模块），让晶方来做半导体封装环节，而天孚也不排除后续通过合资公司的形式进行战略合作。考虑到明年旭创 天孚就需要将自己的方案报送给客户，几乎不可能做到从零开始搭建半导体封测产线，与晶方科技的合作已经是势在必行，水到渠成。

为什么是晶方？

1）作为全球头部的CIS封测厂，最成熟的TSV封测技术（也一直是市场在二级市场最关注的先进封装标的）；

2）同处苏州的地理优势（大家可以搜一搜这几个公司的距离）。苏州当地推动的产能整合，希望大家坐下来谈，和则共成，供应链一同盈利（可以查一查晶方的股权结构）。

本质上讲，这是苏州，乃至大陆，进行光通信+半导体进行技术垂直整合的大趋势，避免大陆在AI硬件中最具备优势的光通信产业链，输给台湾产业链。而晶方科技的先进封装能力，是被市场极度忽视的CPO OIO最核心环节！ 来源未知谨慎风险