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台积电的新技术，特别是其在硅光子学领域的进展，可能会对光模块行业产生重大影响，但不太可能完全取代光模块。台积电近期完成了共封装光学元件（CPO）与半导体先进封装技术的整合，这一技术预计将在2025年进入量产，并有望在2026年全面放量出货 。

CPO技术结合了硅光子学和先进封装技术，旨在突破传统铜线路的速度限制。这项技术的主要优势在于能够实现更高的数据传输速率和更低的功耗。例如，台积电的1.6T产品预计将在2025年下半年进入量产，这标志着在数据通信领域的一个重要进步 。

然而，CPO技术并不会完全取代光模块。相反，它可能会与光模块形成互补关系。CPO技术的主要目的是提高数据传输效率和降低功耗，而不是完全取代现有的光模块技术。光模块仍然在许多应用中发挥着重要作用，尤其是在那些需要长距离或高速数据传输的场景中。

总的来说，台积电的CPO技术可能会对光模块行业产生影响，但不太可能完全取代光模块。相反，它可能会与光模块形成一种互补关系，共同推动数据通信技术的发展。