$华西股份(SZ000936)$ 光通信板块 (CPO 光电共封装概念)
中兴通迅 半导体+人工智能
紫光股份 半导体+算力
星网锐捷 云数据中心+数字经济
享通光电 光通信+大数据
5. 新易盛：专注于光模块的研发、生产和销售，共封装光学概念+5G/6G概念+光模块龙头。
6. 中际旭创：全球领先的光模块解决方案提供商，正在开展CPO相关的研究。
7. 天孚通信：光纤连接细分市场龙头，全球光器件核心部件领域的领先企业。
8. 光迅科技：国内光通信光模块器件最大公司，在光电共封装（CPO）领域有技术储备。
9. 剑桥科技：全球100G高速光组件和光模块技术领先企业，加大了对1.6T光模块的研发。
10. 联特科技：专注于光通信收发模块的研发、生产和销售，在800G、1.6T、CPO等相关技术领域均有研发。
11. 华工科技：400G以下全系列光模块实现规模化交付，800G实现小批量交付。
12. 意华股份：公司持股80%的武汉意谷涵盖400G及以下光模块产品。
13. 奥飞数据：正在开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块。
14. 亨通光电：中国领先的光通信设备制造商之一，积极布局光子芯片领域。
15. 跃岭股份：持有中科光芯10.05%的股权，中科光芯是国内唯一一家能全生产链自主生产光芯片的生产商。
16. 云南锗业：公司的磷化铟、砷化镓半导体材料是光模块、光子芯片国产替代产业链的唯一实现突破的上游环节。
17. 光库科技：国内光纤器件龙头，掌握先进的光纤器件设计和封装技术。
18. 仕佳光子：国内先进的光电子核心芯片供应商，产品广泛应用于无源有源芯片封装、光电集成等领域。
19. 源杰科技：针对CPO所需的激光器产品，公司有相关的产品储备，公司的CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域。
20. 通宇通讯：“武汉研发中心建设项目”主要内容包括高速光器件封装平台、CPO共封装工艺及光模块技术和产品等。
21. 中京电子：CPO技术或成为AI高算力下高能效比方案，公司将在高速光模块，交换机及AI与数据中心服务器等应用领域加快开发导入。
22. 德科立：公司研究800G及CPO(Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。
23. 亨通光电：已成功推出国内第一台3.2T CPO工作样机。
24. 仕佳光子：公司开发的CW DFB激光器可以用于CPO ELSFP光源模块。
25. 华西股份：间接持有索尔思光电27.66%的股份，其800G光模块已小批量交付。
总结： 光通信板块中，CPO（光电共封装）技术作为一项新兴的光电子集成技术，正受到行业的广泛关注。CPO技术通过将网络交换芯片和光模块共同组装在同一个插槽中，实现芯片和模组的共封装，以提高传输速度、减小尺寸、提高效率并降低功耗。上述公司代表了光通信板块中涉及CPO技术的核心企业，它们在光模块、光器件、光芯片等领域具有各自的专长和技术储备，是推动CPO技术发展和应用的关键力量。随着数据中心和高速通信网络的快速发展，CPO技术及相关企业有望在未来发挥更加重要的作用。
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