未来半导体：从终端客户的需求出发，玻璃基板为何如此重要？
沃格光电：电子信息技术发展在一定程度上决定社会经济发展水平和人类生活质量，比如大家非常关心的包括AIGC、自动驾驶、低空经济、机器人等，这些与半导体技术芯片算力的提升和信息传输领域的光电转换技术发展息息相关。
从产业应用端看，在摩尔定律已经放缓的情况下，通过何种方式实现芯片算力持续增长，同时实现光电转换模块传输速率不断提升，并具备产业化可行性。这个问题，行业一致认为通过提升芯片互联密度，或者多芯片堆叠，系统级封装的方式可以解决，包括现在业内大家所了解到的FOWLP、FOPLP、COWOS、Chiplet 2.5D/3D多芯片集成封装、光模块/CPO等各种封装工艺和方案。半导体行业发展，先进封装的重要性已不言而喻。封装基板属于半导体中道工艺封测环节的核心材料，随着AI芯片尺寸/封装基板越来越大，以及基板线路精密度的提升，有机基板会产生翘曲等问题，玻璃基板的稳定性、光学性能、电性能以及物理、化学性能较目前的载板都有优势。这也是全球龙头知名企业不断提出要加快玻璃基线路叠层技术的上下游产业链配套开发和应用的底层原因。
未来半导体：在2024年，全球玻璃基板技术进入到怎样的阶段了？
沃格光电：随着ChatGPT、Sora的发布，彻底引爆了人工智能，对数据中心和传输效率提出了更高的要求，尤其是对低功耗、高带宽的光模块的需求更加迫切。玻璃基板，尤其是大尺寸玻璃基多层线路载板在半导体先进封装发展过程中的重要性在行业内已得到确定。如果仅从玻璃基载板技术而言，可能主要还是以液晶面板加工企业有一定先发优势，这类企业每天面对的也都是G4.5代线以上的大板液晶屏玻璃，对于玻璃材质的特性十分清楚，能很好的解决玻璃在制作过程中可能发生的易碎等问题。但这只是构成TGV技术的一部分，用于半导体先进封装的玻璃基板，对于玻璃材质的选择、镀铜金属化工艺的实现、双面多层线路堆叠、通孔工艺、线路设计等等，尤其到了8到10层线路堆叠甚至更多层，涉及到多种材料以及镀膜工艺的开发，技术要求非常高。
沃格光电就是从液晶显示光电玻璃精加工企业成长而来，深耕玻璃精加工15年，每年投入大量研发费用，核心自主掌握玻璃基线路板TGV技术，目前现有的制程和设备能力，可以支撑客户的小批量量产需求，并且在通信、光模块、CPO、Chiplet多芯粒异构封装等领域都有参与配合产品需求。我们相信随着产业链不断推进，玻璃基板在半导体先进封装领域的应用能不断提速，沃格光电公司也在和上下游产业链不断努力推动这一进度。
未来半导体：沃格光电在玻璃基板从实验室迈向产业化，付出了哪些贡献？
沃格光电：准确来说，玻璃基板产业化是沃格光电公司的企业发展使命或者说战略布局。回顾公司过去15年的发展，以及公司创立之初的企业使命，就是要做技术驱动型企业，一定要有自己的技术领先优势，所以这些年，公司对于研发的投入一直在加大。一项前沿技术的历史使命就是要从实验室迈向产业化，服务于市场，服务于客户，最终服务于消费者。我们秉承这样一个理念，在15年发展过程中，专注于玻璃基精加工领域，一直坚持做各种材料、镀膜工艺自主研发，尤其是深入参与了玻璃基线路板迈向产业化阶段所涉及的主要核心装备二次开发。因为行业本身的原因，传统的设备供应商主要是液晶面板厂的设备供应商和pcb板厂的设备供应商，对于玻璃基线路板的加工工艺缺乏足够经验，沃格公司持续的研发推动了行业玻璃基设备能力的进阶。
在玻璃基技术能力这块，沃格光电公司获得了行业领先地位。为了抓住玻璃基线路板在新一代半导体显示和半导体先进封装领域的产业化应用机会，公司做了深入的市场研判，在2022年成立了项目公司江西德虹显示公司和湖北通格微公司，其中湖北通格微公司将作为TGV技术产业化实施主体。产能的投建对于产品市场化推广意义重大，但同时也考验公司投资决策能力，随着产品和工艺的不断成熟，如何及时调整设备制程能力等，每一项决策都需要十分严谨。目前，湖北通格微公司已进入小批量量产送样阶段。接下来，我们会持续推动玻璃基线路板在新型显示和半导体先进封装领域的产业化应用，相信新一轮显示和半导体产业升级不会等太久
未来半导体：面向下一代AI芯片，贵司前沿部署的技术方案？
沃格光电：面向下一代AI芯片，沃格公司希望深入参与并协助产业链解决的问题主要是运用自身掌握的玻璃基多层线路板全制程工艺技术以及玻璃精加工技术能力，与上下游合作伙伴共同参与到IC设计、封测以及最终的产品化应用，在不断的测试和验证过程中，得到阶段性成果，并不断改进和完善。目前由于保密要求，不便详述，预计2025年将会有相关产品方案发布。
未来半导体：面向CPO，请介绍下贵司储备方案。
沃格光电：在人工智能、机器学习等大算力应用场景快速发展的背景下，CPO作为业界公认的未来高速率产品形态，开启了光通信新的技术演进路线。玻璃基因为具有优异的光学性能，介质可调，同时具备板级封装可行性，并兼具线路和光学设计的灵活性，在性能和成本方面较其他载板材料有较大优势。目前和行业客户以及上下游产业链交流情况看，沃格的玻璃基技术在CPO产业化应用将有较大机会，整体方案出台需要产业链共同合作。
未来半导体：贵司产业化项目通格微，在国内率先启动试量产，给市场带来哪些机会，或者提振？
沃格光电：市场机会，无论是产业机会还是投资机会，从源头看，更多是由某一项新材料和新技术的突破引领发展而来。玻璃基TGV先进封装技术从材料端给出了全新工艺路径解决方案，对于沃格光电公司来说是很好的机会。沃格公司投建的湖北通格微公司利用其自身技术优势，顺应玻璃基TGV技术在新型显示和半导体行业发展方向，率先进行了产能布局。目前，通格微公司已拥有业内能实现510mm*515mm玻璃基TGV载板端到端的全制程能力的量产化产线，该产线的顺利量产，对于玻璃基TGV技术无论是在第三代半导体显示还是在半导体先进封装领域的推进，将起到极为重要的作用，也将给行业发展以及产业投资人提供重要信心和机会。
未来半导体：贵司对玻璃基板青睐有加，有投资者认为天赐良机，代表中国玻璃基板技术的核心竞争力，也有评论认为是孤独一掷，孤军奋战？如何看待市场的关注？贵司是一种怎样的精神支持，力推玻璃基板技术迈向新时代？
沃格光电：沃格首先是个上市公司，作为一个公众公司我们有自己的产业责任和产业使命，要为投资人负责，也要为产业发展贡献力量。从公司发展战略路径选择上，我们坚持以技术研发和研发成果来驱动公司的发展。而玻璃基的研发项目，源自沃格过去15年的主营业务形成的核心技术能力。我们认为其本质是对传统线路板这一次技术迭代和升级。对比传统pcb线路板，玻璃基线路板的精度提高了一个量级，在板级制程上，具有更大面积的制备能力，以及高平整性、低热膨胀系数等物理特性，也支撑了玻璃基板在大量的高精密连接的应用领域上替代传统线路板。Pcb线路板号称电子工业之母。因此，某种意义上，玻璃基线路板的成功开发和应用，是电子信息产业一个母级的进阶。可以在广泛的产品领域推动其迭代和发展。
现在大家关注最多的是半导体先进封装领域。从国家战略层面，这是中国在半导体行业一次难能可贵的赶超机会。我们说半导体行业前制程看光刻机，后制程就应该是看玻璃基先进封装了。而从产业发展层面来看，这是已经形成共识的，行业发展趋势上一个重要的节点。从财务投资的角度，当然也就成了一个非常具有发展空间的投资项目。沃格光电，从诞生起的基因就是为这一天准备的，我们只是在自己的发展路径上，坚定不移走了6年独自开发的路，目前看起来我们孤独的坚持是正确的。身为先行者，理所当然要担当起使命，继续奋发，为企业为行业，为国家贡献力量。
本文作者可以追加内容哦 !
