黄山谷捷：功率半导体模块散热技术专家！全球车规级散热基板占比超30%！涵盖博世安森美意法半导斯达半导！
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公司2024 年 1-9 月实现营业收入4.82亿元，同比增长-13.80%；实现净利润9033.17万元，同比增长-17.36%。公司预计 2024 年度实现营业收入7.60亿元至7.67亿元，同比增长0.12%至 1.11%；预计实现净利润1.29亿元至1.32亿元，同比增长-17.98%至-16.01%。行业内主要企业：日本泰瓦工业株式 会社、美国德纳股份有限公司、中国台湾健策精密工业股份有限公司、英飞凌、正强股份（301119）、豪能股份（603809）、兆丰股份（300695）。
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黄山谷捷（301581）公司专注功率半导体模块散热基板的研发生产，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。目前，公司是全球功率半导体龙头企业英飞凌新能源汽车电机控制器用功率半导体模块散热基板的最大供应商，同时与国内外知名的功率半导体厂商博世、安森美、日立、意法半导体、中车时 代、斯达半导、士兰微、芯联集成等建立了长期稳定的合作关系，市场地位和产 品质量均处于行业领先水平。公司通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源 整车提供零部件支持，产品广泛应用于各大主流新能源汽车品牌。公司创新性运用冷精锻工艺生产铜针式散热基板，填补了境内企业在散热 基板产品领域的市场空白。报告期内，公司市场占有率不断提升，产品成功出口至欧洲、日本等地区，逐步替代了中国台湾、日本、美国等竞争对手的市场份额，公司已成为车规级 功率半导体模块散热基板行业的领先企业。2021年—2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量分别为947.98万件、1452.05万件和1983.16万件，黄山谷捷铜针式散热基板销量分别为186.42万件、421.53万件和648.51万件，市场份额占比分别为19.66%、29.03%和32.70%，呈快速增长趋势。公司已成为车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。
公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半 导体模块的散热系统。公司主要通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持。近年来，随着新能源整车企业向产业链上游延伸，公司也直接向整车企业旗下的车规级功率半导体厂商直接供货。在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用 量大幅提升，控制芯片、存储芯片、MCU 芯片、CMOS 图像传感器、触控芯片、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波芯片等成为标配。在各类汽车半导体产品中，功 率半导体受益最大，以 IGBT 为代表的功率半导体在新能源汽车中得到了广泛的 应用，对整车的性能有着重要的影响。IGBT 在新能源汽车中的主要应用包括电 机控制器、车载充电机（OBC）、车载空调以及为新能源汽车充电的直流充电桩。目前全球 IGBT 市场大部分份额被国外企业所占据，英 飞凌是其中龙头。根据华经产业研究院数据，2020 年英飞凌占全球 IGBT 模块市 场份额的 36.50%。根据高工产业研究院数据，全球新能源汽车 IGBT 市场高速增长， 2021 年全球新能源汽车 IGBT 行业市场规模达 140.6 亿人民币，预计 2025 年市 场规模有望达到 497.9 亿人民币，年均复合增长率约 37.2%，远高于 IGBT 行业 整体市场增长率。目前，车规级功率模块采取的主流散热方式为直接液冷散热，搭配针式散热基板。受益于下游新能源汽车产业的蓬勃发展，车规级功率半导体模块散热基板需 求快速增长。
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$黄山谷捷(SZ301581)$
$正强股份(SZ301119)$
$豪能股份(SH603809)$
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