【天通股份：获得5048.46万元政府补助】

1月2日，天通股份（600330）发布公告称，全资子公司天通银厦新材料有限公司（简称“天通银厦”）于2024年12月31日收到了一笔来自政府的补贴，金额为5048.46万元。这一补助资金与收益相关，预计将对公司2024年度的利润产生积极的影响。

资料显示，天通股份成立于1999年2月，主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售；高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。