华天科技盘古半导体的FOFPLP板级封测项目进展如下：

• 项目签约与启动：盘古半导体先进封测项目于2024年5月18日在浦口经开区正式签约，标志着项目的正式启动。
• 投资与建设规模：项目总投资额为30亿元人民币，分两个阶段建设，第一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施。
• 项目进展：截至2024年10月26日，盘古半导体的多芯片高密度板级扇出先进封装项目已经喜封金顶，这标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出了坚实的一步。
• 技术进展：华天科技FOPLP产品目前处于通线打样阶段，已完成第一批dummy样品及电信测试，目前处于小批量样品制作中。项目通过AI算法优化封装流程，提高了研发效率和产品良率；允许在更大的面板上进行芯片布局，提升了利用率及生产效率；基于RDL工艺完成工艺开发，降低了芯片成品高度和成本，提高了设计的灵活性。
• 产品应用领域：板级扇出型封装产品主要应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。
• 产能与经济贡献：项目建成后，将形成年产510×515mm板级封装产品8.64万板的能力。全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
• 部分投产时间：项目计划于2025年部分投产。