看到别的地方有个关于先导微电子衢州项目情况，其中包含有多晶金刚石热沉片及GPU封装(8000片)项目，封装规模很小。基于先导科技中央研究院发布了超大尺寸AI Chiplet先进封装应用工艺可靠性挑战及解决方案课题，个人推测应该是封装中试线。金刚石具有超高热导率，这两个项目放在一起，似乎暗示有一定联系，后续需观察这方面的信息进行佐证。如果只是单纯的热沉片项目，没法和惠丰钻石，沃尔德，黄河旋风，力量钻石等企业展开竞争。
先导科技集团入主万业，后续整合是必然的。前期对先导作比较深入的了解，对整合进的资产或项目，就能较为及时的作出判断，是否符合预期，值不值得有所期待。