$沃尔核材(SZ002130)$关于光进铜退与铜进光退的争议进行简单解释,光模块具有高速高带宽优点，但一方面功耗大、散热成问题，可能导致丢包和误码，另一方面多模光模块成本仍是同带宽铜缆的6-10倍（数模转换成本），因此在机柜内会使用无源的DAC铜缆来解决散热问题。随着训练速度加快，带宽需求增大，纯铜DAC无法满足需求，AEC作为折中方案出现（另单通道224g需要银镀膜技术（电阻率稍低一个百分位）降低了长距离损耗，一定程度上缓解了边际效益导致的带宽限制，使得更高频通信和长距得到了保证（3m以上）），其需求理论上与实际组网机柜数量（背板互联，交换机互联）直接相关。铜连接在很长时间内都会存在，不会被光替代（尤其是短距1m以下的应用场景）。