来源：中国证券报·中证金牛座

　　【中证头条】

　　大基金接连出手，半导体或再迎投资热潮

　　近日，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为国投创业（北京）私募基金管理有限公司，出资额710.71亿人民币，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资。

　　同日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，执行事务合伙人为华芯投资管理有限责任公司，出资额930.93亿元，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司共同出资。

　　点评：国家大基金三期于2024年5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，高于一期和二期的总和。国家大基金三期的投资方向将更加聚焦于关键环节和高附加值领域，特别是在HBM、AI芯片、先进设备和材料等方面。结合前面一期、二期的投资情况来看，国家大基金三期投资的潜在标的包括但不限于已获得前两期投资的企业、第三代半导体相关企业、以及在半导体设备和材料领域具有重要地位的企业。

　　A股公司中，芯联集成（688469）作为中国较大的新崛起的芯片代工企业，是国内少数具有一定国际竞争力的半导体企业。必将会吸引大基金三期的青睐！