金融时报消息：半导体测试设备龙头供应商 Advantest 爱德万测试集团首席执行官 Douglas Lefever 在接受英媒《金融时报》采访时称，现代先进芯片在测试方面的需求较以往大幅提升。

Lefever 表示最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装的全流程需要经 Advantest 设备 10~20 道的测试，而在 5 年前这个数值仅有个位数；同时芯片测试用时也发生了增长，如 Blackwell 芯片所需的测试时间是英伟达上代 AI GPU 的 3~4 倍。大摩的分析：目前Blackwell（测试时间比Hopper长三倍）和MI355（长两倍）都需要更长的测试时间。由于需求强劲，新的Advantest测试仪的交货期从3个月延长至6个月。淳中科技的GPU液冷老化测试设备是1拖1的模拟机柜形态。H系列的风冷老化测试设备是万台级别，所以为了总测试时间减少，设备x3，就是3w台设备起步。