兴森科技的未来发展前景 总体积极，但需关注以下几个关键领域的发展：
FCBGA封装基板项目：这是公司未来发展的重点之一。公司已实现从打样到小批量量产的突破，并且已有海外客户完成验厂，样品应用领域广泛，包括服务器、AI芯片、智能驾驶等。未来放量节奏将取决于行业整体复苏进展和现有客户量产订单的导入进展。
CSP封装基板业务：公司技术能力处于业内领先水平，专注于为客户提供超薄、超精细线路、超细间距产品。随着存储芯片行业复苏，公司有望在未来几年成为利润增长点。
市场拓展和客户认证：公司正在努力通过良好的交付和良率表现争取更多现有客户的订单，并持续投入资源拓展市场，争取更多潜在客户的审厂和产品认证。
行业地位和认可：公司在PCB领域具有显著的行业地位，获得了11家机构的持仓，表明市场对公司的未来发展持肯定态度。
风险因素：公司面临PCB行业增长缓慢、消费端需求较弱等风险因素，需密切关注行业动态和市场变化。
总结：兴森科技在高端芯片封装基板领域具有一定的技术优势和市场前景，且在AI芯片、智能驾驶等新兴领域有所布局。然而，公司短期内业绩压力和资金波动性需要投资者谨慎对待。