金溢科技(002869.SZ)：拟与车路通签署投资意向协议

格隆汇1月3日丨金溢科技(002869.SZ)公布，近日，公司(“投资方”)拟与车路通车路通科技(成都)有限公司(简称“车路通”、“标的公司”或“被投资方”)及其实际控制人吴国庆先生签署《投资意向协议》，公司拟通过认缴标的公司新增注册资本额和/或购买标的公司原股东持有的标的公司股权的方式进行投资，标的公司的整体估值暂估为8000.00万元(指人民币元，下同)，最终估值将以资产评估机构出具的评估结果为基础，由交易各方根据投资金额、投资比例、尽调结果等具体情况协商确定。