润欣科技和奇异摩尔的关系主要体现在以下方面：
- 投资关系：2023年11月，润欣科技出资1500万元受让奇摩兆京部分财产份额，间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益。双方签署了《合作与投资意向协议》，约定当奇异摩尔在2024或2025年度经审计的年度合并报表主营业务收入达到6亿元，且润欣科技履行相应审议批准程序等条件满足后，润欣科技有权增持奇异摩尔股权至不超过20%。
- 业务合作关系：2024年10月28日，双方签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，奇异摩尔委托润欣科技实施封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并在先进封装厂完成封测及流片，约定2025年3月交付第一批算力芯片。此外，双方还共同投资设立了合资公司，润欣科技控股51%，深化在Chiplet领域的合作。
- 技术与业务互补关系：奇异摩尔在2.5D与3D Chiplet技术等方面具有优势，产品包括高性能通用底座Base Die、高速接口芯粒IO Die等。润欣科技在IC产品的应用设计和市场资源方面经验丰富，在汽车电子、AIoT、智能穿戴等市场有客户和销售渠道。双方合作有助于共同推动Chiplet技术发展和应用，在各自优势市场中拓展业务。
奇异摩尔（上海）集成电路有限公司是一家专注于集成电路领域的科技创新企业，以下是关于它的详细介绍：
- 成立时间与地点：2021年初成立，位于上海杨浦大创智园区。
- 核心技术与产品：以Chiplet（芯粒）和RDMA技术为依托，构建了统一互联架构——KiwiFabric。核心产品包括面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等，还有Kiwi NDSA - G2G互联芯粒、Kiwi NDSA-SNIC AI原生智能网卡、高速互联芯粒IO Die、高性能通用底座Base Die。
- 公司荣誉：获得了“上海市第三批专精特新中小企业”“第六批专精特新‘小巨人’企业”和“上海高新技术企业”称号。
- 学术成果：与复旦大学集成芯片全国重点实验室合作的论文《芯斋: A 586mm Reusable Active TSV Interposer with Programmable Interconnect Fabric and 512Mb 3D Underdeck Memory》入选ISSCC 2025。
- 市场应用：其产品主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场，助力客户打造高性能计算项目或产品。
- 融资情况：成立至今已完成3轮融资，2022年8月完成亿元种子及天使轮融资，由中科创星领投；2023年9月获得Pre-A轮融资，国家混改基金领投；2024年11月21日，获得深圳琢石投资和宁波睿成的联合投资。
奇异摩尔存在走向上市的可能性，分析如下：
- 有利因素：
- 技术与产品优势：以Chiplet和RDMA技术为依托构建了KiwiFabric统一互联架构，产品涵盖智能网卡、互联芯粒、IO Die等，可应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场，有助于打造高性能计算项目或产品。
- 市场发展机遇：在人工智能大模型技术取得重大突破、应用场景不断拓展和深化的背景下，智能算力需求即将在未来几年迎来爆发式增长，奇异摩尔的产品处于快速发展的市场领域，有较大的发展空间和市场需求。
- 行业地位与荣誉：入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50强、荣获安永复旦最具潜力企业，体现了其行业认可度和发展潜力。
- 融资情况良好：成立3年多已完成3轮融资，累计融资额超2亿元，为其业务发展和上市准备提供了资金支持。
- 合作与资源整合：与润欣科技等企业合作，借助合作伙伴的资源和优势，可加速自身发展和市场拓展。
- 不确定因素：
- 业绩目标达成：与润欣科技的协议中约定了2024或2025年度经审计的年度合并报表主营业务收入达到6亿元的目标，若未达成可能影响其上市进程或路径。
- 市场竞争压力：集成电路行业竞争激烈，可能面临来自国内外同行的竞争挑战，需持续保持技术领先和市场竞争力。
- 行业政策变化：半导体行业受政策影响较大，政策的调整或变化可能对其发展和上市计划产生影响。
- 独立上市或借壳：按当前市场情况，奇异摩尔单独IPO上市难度较大，存在被润欣科技资产重组100%收购后实现曲线上市的可能性。
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