2025年1月3日大基金第三期的投资细分领域，此前据多家银行公布的公告显示面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持，其中与 AI 相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域或将成为新的投资重点。
如今，随着国家大基金三期完成对两只基金总计达 1640 亿元的大规模出资，标志着中国在半导体领域加大投资力度的决心。伴随两只新基金的成立，可以预见未来将有一系列优质项目获得资金支持，进一步加速国内集成电路产业发展。
国内龙头股票目标价358
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