【华为公布“一种芯片封装结构、电子设备”专利】国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构、电子设备”的专利，授权公告号CN115699302B，申请日期为2020年7月，授权公告日为2025年1月3日。
摘要显示，本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于在提高电子设备中集成的芯片数量的同时，改善部分芯片之间互连路径较长的问题。该芯片封装结构包括互连基板、至少一个芯片堆叠结构。芯片堆叠结构包括垂直互连的第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一金属层，该第一金属层包括模拟电路。第二芯片包括第二金属层，第二金属层包括数字电路。可以采用先进工艺制作具有数字电路的第二芯片，以获得尺寸较小，且性能较高的第二芯片。采用次先进工艺制作具有模拟电路的第一芯片，以保证第一芯片的性能和良率。（国家知识产权局）