兴森再来两跌停让韭菜心寒割肉

$兴森科技(SZ002436)$  

华为“一种芯片封装结构、电子设备”专利与兴森科技关系密切，主要体现在以下方面：

供应合作方面

兴森科技是华为重要且稳定的长期合作伙伴，双方在PCB业务和半导体业务领域均有合作。兴森科技为华为2025年一季度计划量产的昇腾910C芯片提供FCBGA封装基板。

技术适配方面

华为新专利的芯片封装结构含互连基板、芯片堆叠结构等，而兴森科技的FCBGA封装基板可用于CPU、GPU等高端芯片封装，能满足12层垂直堆叠的HBM3E - DRAM封装技术要求，可支持更复杂的多层堆叠结构，其材料与结构设计可减少信号损耗，在技术上可与华为的芯片封装结构相适配。

业务发展方面

华为在芯片封装领域的技术创新，会增加对封装基板等原材料的需求。随着华为先进封装技术发展，若新专利技术产业化，兴森科技作为国内唯一的ABF载板龙头，ABF载板产能正在爬坡，其封装基板业务将迎来更大市场空间。

战略意义方面

兴森科技深度参与华为的“鲲鹏CPU + 昇腾GPU”项目，是华为算力产业链中的关键组成部分。华为新专利若推动电子设备中集成芯片数量提升等目标实现，将促使兴森科技在华为算力产业链中发挥更重要作用，双方合作也将进一步深化。