$宝鼎科技(SZ002552)$  高速铜互连(HVLP铜箔)+PCB材料+黄金1、网传资料，英伟达GB200中的224G高速铜互连线缆大概率在包带环节使用了铜箔替代传统的铝箔作为屏蔽材料之一。子公司金宝电子国内产能最大的HVLP铜箔生产商(未证实)。2、2024年7月1日盘后互动，公司表示与去年同期相比，公司覆铜板产品平均价格上涨幅度2%一13%。3、公司覆铜板(PCB主要原料)及铜箔产品主要应用于5G通讯等领域。4、2023年公司5.84亿溢价157%收购河西金矿，同步出售三公司股权剥离大型铸锻件业务。河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。河西金矿拥有1个采矿权，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。