$天通股份(SH600330)$  

天通股份全资子公司天通银厦新材料有限公司于 2024 年 12 月 31 日收到的 5048.46 万元政府补贴，暂未明确指定具体为某一特定项目产品。但结合天通股份的业务和研发情况来看，可能与以下项目产品相关。

其一是射频压电晶圆项目。天通股份推出了年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆的生产项目，核心包括铌酸锂晶体材料的生产，旨在提升市场占有率和行业核心竞争力，压电晶圆作为关键衬底材料，广泛应用于射频前端的核心芯片，尤其是声表面波滤波器，在 6G 技术发展中具有重要作用。

其二是铌酸锂材料在 1.6T 光模块的应用项目。天通股份的铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的关键上游原材料，基于薄膜铌酸锂材料的器件可应用于 1.6T 光模块，该材料凭借其出色的调制性能，在高波长、低功耗等方面表现优异，市场前景广阔。

其三是软磁材料项目。天通股份生产的软磁材料应用于逆变器中的高频变压器、驱动变压器、抗电磁干扰滤波器等器件，与多家行业领先公司均有合作，且已成为全球最大的软磁材料生产厂商之一。