1月2日消息，企查查数据显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司近日接连出手，参股两只基金。
其中第一笔投资是与华芯投资管理有限责任公司共同成立的华芯鼎新(北京)股权投资基金(有限合伙)，出资额分别为930亿元、9300万元。
该基金的经营范围包括私募基金股权投资、投资管理、资产管理等活动。
第二笔投资则是与国投创业(北京)私募基金管理有限公司合作成立的国投集新(北京)股权投资基金(有限合伙)，出资额分别为710亿元、7100万元。
同样，该基金的经营范围也涵盖了私募基金股权投资、投资管理、资产管理等。
这两只基金国家大基金三期合计出资1640亿元，据公开资料显示，这或是国家大基金三期成立后首次出手投资。
据了解，大基金三期于2024年5月24日成立，超预期注资规模3440亿元，超过了大基金一期、二期募资总和（1387亿、2042亿），并且超过了当时美国《芯片法案》直接财政补助规模（390亿美元，约合2800亿元人民币），旨在扶持中国集成电路产业发展。
国家大基金一、二、三期在投资方向上有着略微不同的侧重点。
整体而言，国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头），约有 50% 资金投向了半导体制造领域，其次是 IC 设计和封测产业，而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。
国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料），约有 70% 的资金依然投向了半导体制造领域，对于 IC 设计领域，以及设备、材料等上游产业链的投资占比均达到 10% 左右，而对于封测产业的投资占比有所下降。
对于国家大基金三期的投资细分领域，此前据多家银行公布的公告显示面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持，其中与 AI 相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域或将成为新的投资重点。
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