八亿时空董秘办人士表示，目前半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品在跟下游客户验证，具体成效上，要看相关产品跟下游客户的匹配度以及批次的稳定性等。
“半导体材料认证周期较长，一般为一年至三年左右不等，如果进展顺利，后续的投产速度会快一些。”八亿时空董秘办人士补充道。
有光刻胶领域从业人士分析认为，相对于短期内实现量产以及增厚业绩，八亿时空在半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）领域的布局，更主要的意义在于该公司在原有业务基础上，提出了新产品、新技术，不断拓展新品类布局，驱动其业绩后续陆续提升。
《科创板日报》记者注意到，半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）作为重要的高分子材料，在先进封装等环节有重要作用，包括国风新材、强力新材等国内上市厂商也有布局。
不过，从前述供应商的相关产品进度看，国风新材、强力新材的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）产品仍处于研发和验证阶段，尚未批量化生产。
8月8日，国风新材董秘办人士回应《科创板日报》记者提问时表示，目前该公司与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺光刻胶（PSPI）相关产品仍处于研发阶段，正按计划推进，暂未量产。
在此之前，6月21日，强力新材在投资者互动平台表示，该公司的先进封装材料有光敏性聚酰亚胺等，目前处于客户认证阶段。