中电兴发，002298.算力龙头企业

　东吴证券：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程

　　1、华为海思是国内龙头、全球领先的IC设计公司：华为海思作为全球领先的半导体与器件设计公司，具备全面技术布局，覆盖AI、云计算、手机SoC、5G等多领域。海思为华为提供高品质芯片，海思在全球IC市场实力雄厚，过去多年出货量与三星、苹果竞争，并曾登顶全球智能手机出货量第一。中国是半导体销售最大需求市场，随着国产替代需求的提升，海思在国产化进程中的重要性持续增强，未来发展值得期待。

　　2、国产替代需求旺盛，中国拥有全球最大的半导体市场规模，2023年占比27%。同时是全球最大的消费电子市场，2023年市场规模达7734亿美元。预计到2032年将增至14679亿美元，年均增长率7.6%。人工智能技术推动全球半导体行业复苏，中国市场需求旺盛。中国新能源汽车电子行业也快速增长，2023年市场规模达到2281亿元，且渗透率超30%，已在全球汽车行业占据主导地位，这为上游芯片供应的国产化提供了巨大市场需求。

　　3、华为海思通过平台化销售模式，为大客户提供定制化解决方案，推动AI、云计算等强应用领域的发展。2024年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。海思未来有望与AI大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动，提供定制化服务增强大客户服务能力，从而拉动海思相关产品销售量，加大国产替代。

　　4、阶段性突破制程，国产替代有望加速。华为已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要包括AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，且当前华为高端机内零部件基本已经实现国产化。同时昇腾、鲲鹏系列已经逐步追赶上海外厂商性能，外加盘古大模型为企业赋能，华为有望在需求端全面进行国产替代的步伐中，实现收入增长。

　　5、相关标的方面，测试服务：东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等；应用合作：世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份

天邑股份：300504 19.23 5.72%

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