半导体指数盘中涨近4%，英伟达、台积电收盘新高！芯片股发生了什么？
2025-01-07 07:00 来源：华尔街见闻
1月6日周一，芯片股带动美股盘初大涨，开盘两小时，纳指涨近2%，标普500指数大盘涨1.3%，费城半导体指数涨近4%，至去年7月23日以来的五个半月最高。
重点个股中，“AI宠儿”英伟达涨超5%，股价自2024年11月以来首次突破150美元，逼近11月21日所创的盘中新高152.89美元，并有望创下历史收盘最高，新年三个交易日齐涨。
亚洲、欧洲和美国的半导体股普涨。韩国SK海力士和三星分别上涨近10%和近3%，为英伟达生产芯片的全球最大芯片代工制造商台积电亚洲股价创新高，其美股涨超5.4%也创新高。
全球关键半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的欧股涨超8%、美股涨超9%，另一家荷兰芯片公司ASM国际（ASMI）涨6.5%，德国英飞凌（Infineon）和欧洲芯片代工制造商意法半导体（STMicroelectronics）均涨超8%。
美股中，英伟达的主要竞争对手AMD涨近4%，内存芯片制造商美光科技和AI服务器供应商超微电脑涨超10%，芯片制造设备股应用材料、科磊（KLA）和拉姆研究均涨约5%。不过，博通涨近4%后涨幅显著收窄，英特尔盘初涨2%后午盘转跌。
截至收盘，英伟达和台积电均创新高，不过英伟达收盘未站上150美元整数位，收涨3.4%，台积电的美股收涨5.5%。英特尔跌超3.3%，美光科技保持逾10%的涨幅，超微电脑涨超9%。费城半导体指数收涨2.8%。
芯片股强势领跑原因之一：重点公司财报显示，AI高涨需求有望在新年延续
首先，分析普遍指出，富士康在2024年创下公司第四季度收入新高，AI需求刺激其销售收入两位数增长，成为驱动周一芯片股领跑的主要原因。
因为富士康的业绩说明对人工智能的需求几乎没有放缓迹象，对AI服务器的需求持续强劲，暗示人工智能热潮将在新年延续。
此前人们会担忧企业的大额AI资本支出难以为继。去年，人工智能热情推动美国股市屡创新高，投资者迫切希望看到这一主题能否继续引领市场。
作为全球最大电子产品代工制造商，富士康在周末的声明中称，2024年10月至12月的营收同比增长15%创同期新高，尽管11月和12月营收环比下降，但较上年同期均有所增长，其中12月的营业总收入同比增超42%，为历史上当月的第二高纪录。
其声明强调，市场对人工智能服务器、新计算产品的需求“强劲”，该公司的汽车相关业务也在增长。其计算产品部门表现出“强劲增长”，智能消费电子部门则因生产问题而收入同比略降。
该公司对今年第一季度的指引也提供了AI需求信心，预计“与一年前相比将会呈现显著增长”。有分析指出，富士康去年末的强劲销售业绩主要得益于云计算和网络产品的增长，其中包括由芯片制造商英伟达等公司设计的人工智能服务器。富士康将于3月14日公布四季度完整财报。
芯片股领跑原因之二：微软和OpenAI释放AI需求利好信号，期待黄仁勋CES讲话
其次，上周五和本周一还有其他消息展现出人工智能需求强劲的迹象，都参与推动芯片股领跑。
微软上周五宣布，计划在2025财年投资800亿美元建设能够处理AI工作负载的数据中心，其中一半以上的支出将在美国进行。OpenAI首席执行官奥特曼周一称，客户在ChatGPT Pro产品中使用的人工智能算力如此之大，以至于其每月200美元的订阅计划令公司亏钱。
市场还在翘首期盼英伟达CEO黄仁勋周一晚间在全球最具影响力的科技盛会——2025年消费电子展（CES）上的重磅主题演讲。
瑞穗证券分析师Jordan Klein称，市场期待黄仁勋给出下一代GPU Rubin和其他新产品的发布线索，可能会进一步支持半导体行业。
还有分析称，富士康的业绩也为英伟达最强芯片Blackwell产能扩张提供了乐观信号，因此，为英伟达提供高带宽内存芯片的美光科技和韩国SK海力士涨幅更大。
根据研究公司TrendForce的数据，人工智能服务器的市场规模有望从2024年的2050亿美元增至2025年的2980亿美元，今年，人工智能服务器将占整个服务器行业总价值的70%以上。
微软宣布巨额AI数据中心投资，推动全球芯片股上涨
微软（MSFT）在周五宣布，将在2025财年投资约800亿美元，用于建设数据中心。这些数据中心将支持训练人工智能（AI）模型，并部署基于AI和云计算的应用。这一消息一经发布，立即引发了市场的热烈反应。美国和全球芯片制造商的股价纷纷上涨，特别是与AI和数据中心相关的企业。
微软的大规模投资计划
微软的这一投资计划，主要是为了支持AI技术的发展和应用。随着人工智能在各行业的渗透，AI的算力需求也在急剧上升，微软希望通过建设更多的数据中心，提升其在AI技术上的竞争力。此举不仅加强了微软在AI领域的布局，也表明了云计算和人工智能的未来前景充满潜力。
资本支出风险消除，市场看好AI行业
花旗集团表示，微软的投资计划对市场来说是一个“温和的利好”，因为它消除了公司削减资本支出的风险。这一消息让投资者对未来的AI行业充满信心，纷纷看好与AI相关的公司前景，尤其是芯片制造商。
芯片股普遍上涨
微软的这一宣布，带动了全球芯片股的上涨，尤其是与人工智能相关的芯片制造商。不仅是美国市场，欧洲的芯片股也表现出色。iShares 半导体ETF（SOXX）、VanEck 半导体ETF（SMH） 等都大幅上涨。这些ETF反映了全球投资者对半导体行业的信心，尤其是在AI领域的快速增长推动下。
结论：AI投资引领芯片股上涨
微软的800亿美元数据中心投资计划，不仅为AI和云计算的发展提供了强大支持，也为全球芯片制造商带来了巨大的市场机会。随着AI技术的不断发展，相关芯片制造商的需求将进一步增长，推动全球股市特别是芯片行业的持续上涨。对于投资者来说，AI行业的前景依然充满吸引力，尤其是在数据中心和半导体领域的投资机会。
值得一提的是，费城半导体指数（SOX）在2024年大幅上涨了19.3%，这一涨幅显著体现了AI和云计算行业对半导体需求的推动作用。随着全球对AI技术的需求激增，半导体行业的前景变得更加明朗，尤其是在数据中心和AI计算领域的投资不断增加。
英特尔18A制程芯片：半导体赛道的新里程碑
1月7日，英特尔临时联席CEO Michelle Johnston 在演讲中宣布，首款 Intel 18A 制程芯片将于今年晚些时候发布，并表示英特尔会在 2025 年及以后继续增强 AI PC 产品组合，向客户提供领先的英特尔 18A 产品样品。这一消息无疑在半导体行业引起了巨大的震动，标志着英特尔在制程技术上的又一重大突破。
英特尔的制程技术革新
英特尔作为全球知名的半导体公司，一直在制程技术上保持着领先地位。18A制程技术是英特尔技术进步的一部分，代表了公司在半导体制程技术上的最新成就。这一技术的进步，不仅对英特尔自身有着重要的意义，也对整个半导体行业和AI技术应用产生了深远的影响。
18A制程技术，以其更小的晶体管尺寸和更高的性能，将进一步推动AI PC产品的发展。随着技术的不断进步，对更先进制程技术的需求日益增长，英特尔需要在激烈的市场竞争中保持领先地位。18A制程芯片的发布，正是英特尔在这一领域不断探索和创新的体现。
AI PC产品组合的增强
英特尔计划在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，这表明公司对于未来市场的布局和规划。AI技术的快速发展，使得AI PC产品的需求日益增长，英特尔通过提供领先的18A产品样品，将进一步巩固其在AI PC市场的领导地位。
英特尔的这一战略布局，不仅能够满足市场对于高性能AI PC产品的需求，也为公司在全球半导体市场中的竞争力提供了有力的支持。随着AI技术的不断进步，AI PC产品将成为未来市场的主流，英特尔通过提前布局，有望在未来的市场竞争中占据有利地位。
半导体行业的新趋势
英特尔18A制程芯片的发布，将进一步推动半导体行业的发展。随着技术的不断进步，半导体行业的竞争也日益激烈。英特尔通过不断的技术创新，有望在这一领域继续保持领先地位。
同时，18A制程技术的应用，也将对AI技术的应用产生积极的影响。随着AI技术的不断发展，对于高性能计算的需求也在不断增长。18A制程技术的应用，将使得AI技术的应用更加广泛，进一步推动AI技术的发展。
韦尔股份（603501）：加码CIS晶圆测试和重构，全资子公司豪威科技24.4亿在上海自建封测工厂投产
豪威集团加入英伟达合作伙伴生态系统，加速自动驾驶的发展
半导体解决方案开发商豪威集团（OMNIVISION）宣布采用TheiaCel™技术的OX08D10 800万像素CMOS图像传感器现已与NVIDIA Omniverse™开发平台兼容。
图片来源：OMNIVISION
NVIDIA Omniverse是包含应用程序编程接口（API）、软件开发工具包（SDK）和服务的平台，可使开发人员轻松地将通用场景描述（Universal Scene Description, OpenUSD）和RTX渲染技术集成到3D应用和服务中。此类应用包括用于加速自动驾驶汽车（AV）开发的高保真物理仿真。
据华尔街见闻从供应链获悉，采用TheiaCel技术的豪威科技OX08D10 CMOS图像传感器（800万像素），现已与英伟达Omniverse开发平台和高通骁龙Ride平台、Flex SoC和骁龙驾驶舱平台兼容。豪威科技2024年3月21日在圣何塞会议中心举行的英伟达GTC期间展示了该解决方案。
最近推出的OX08D10是首款采用豪威集团全新2.1微米（m）TheiaCel™技术的图像传感器，该传感器利用下一代横向溢出集成电容器（lateral overflow integration capacitors, LOFIC）和豪威集团的DCG™高动态范围（HDR）技术，可以几乎在所有驾驶条件下准确捕捉LED灯光，且不会出现任何闪烁伪影。
TheiaCell™使OX08D10能够在最远200米范围内实现HDR图像捕获。该范围是实现SNR1和动态范围之间最佳平衡的最优点，也是汽车外部摄像头应用的最佳选择。OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，且外形紧凑，比同类其它外部座舱传感器小50%。
豪威集团汽车产品营销主管Paul Wu博士表示：“OX08D10是豪威集团的旗舰级图像传感器（采用TheiaCel™技术），是一种易于实施的解决方案，可显著改善图像质量。我们很自豪能成为英伟达（NVIDIA）合作伙伴生态系统的一员，共同致力于加速自动驾驶（AV）的发展。今天，我们很高兴宣布OX08D10现已兼容高保真传感器仿真功能平台NVIDIA Omniverse，可减少汽车OEM开发工作和成本。”
全新OX08D10采用豪威集团的a-CSP™封装技术，是目前可用的最小解决方案。OX08D10已于2024年下半年实现量产。OG02C10/1B传感器将于2025年第一季度出样，并于2025年下半年投入量产。
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