初心如一，守正创新 | 概伦电子2024年度关键词盘点

#2024概伦电子用户大会：工艺协同、优化设计，提升集成电路产业竞争力

2024年9月24日， 以“工艺协同 优化设计”为主题的概伦电子2024用户大会在上海张江科学会堂成功举办。大会涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA全流程解决方案这一命题，专家学者、概伦用户分享对行业的深度见解和丰富的应用案例，广大行业同仁们一起探讨了国内集成电路产业面临的技术挑战及未来发展方向。作为国内DTCO方法学的先行者和倡导者，创立十余年来，概伦电子一直以DTCO方法学为指导进行技术深耕和产品创新，并将持续打造基于DTCO理念的应用驱动的EDA全流程，提升集成电路产业竞争力。

#概伦电子NanoSpice^™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证

2024年6月26日，概伦电子宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice^™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星3/4nm工艺旨在提高良率、降低功耗并改善性能，这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更先进的IC设计。NanoSpice^™的认证属于三星代工厂的EDA认证项目，该仿真器在模拟IP的大规模后仿网表仿真中表现出良好的仿真收敛性和准确性，帮助双方共同客户充满信心地设计，在缩短设计周期的同时确保更高精度。

#概伦电子Design Enablement全流程解决方案亮相台积电中国OIP生态系统论坛

2024年11月13日，概伦电子应邀参与台积电中国OIP生态系统论坛，并在现场展示了业内最为完整成熟的Design Enablement（设计使能）全流程解决方案，以应对先进工艺带来的充分挖掘工艺潜能及优化高端芯片设计竞争力、建立COT平台等挑战。Design Enablement全流程解决方案基于概伦电子多项优势核心技术和十余年的持续创新研发经验，包含了EDA工具链产品和一站式技术开发解决方案，结合自动化、并行加速、云计算等先进方法学，可将开发周期从数月提速到数周，有效解决制约DTCO实现效率瓶颈的问题，实现芯片设计与制造的高效联动。

#概伦电子快速精准的器件建模、单元库特征化和电路仿真解决方案亮相DAC

2024年6月24-26日，概伦电子参与在美国旧金山召开的第61届电子设计自动化盛会，已连续14年参加，并在现场展示了其快速精准的器件建模、单元库特征化和电路仿真解决方案。快速精准的SPICE器件表征建模与PDK开发解决方案，覆盖全面的SPICE及FastSPICE电路仿真技术和高效精准单元库特征化解决方案，是概伦电子十余年持续创新的核心技术和研发积累沉淀。可靠且高质量的SPICE模型能准确预测半导体器件物理特性和电性行为，配合高效精准的SPICE和FastSPICE仿真工具，为芯片设计者获得准确的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撑。PDK包含一个工艺平台的所有元件库、SPICE模型库、设计规则等信息，用于支持设计流程中的电路原理图设计、版图设计和后端验证等各个环节，是芯片中模拟电路设计的核心基础。而标准单元库包含各种逻辑门电路信息，是大规模数字电路设计的核心基础要素。这些技术有效联动芯片设计与制造，为产品的成功上市奠定坚实基础。

#概伦电子推出从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案

IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)于2024年4月14日在美国德州达拉斯拉开帷幕。概伦电子亮相此次盛会，现场发布从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案。概伦电子提供的一站式可靠性解决方案为应对半导体行业在先进工艺和新型材料研发、器件表征、电路及芯片系统设计中面临的可靠性挑战。该解决方案包括材料与器件特性测试芯片设计、特征参数量测、可靠性建模及PDK开发、针对可靠性设计、高良率设计及噪声分析的仿真验证、完整的ESD防护设计验证和车规级设计流程及IP开发服务。根据客户需求，实现从设计到验证的全流程覆盖，确保从器件到产品的整体可靠性和最佳性能。

#持续丰富产品矩阵，概伦电子发布芯片级HBM静电防护分析平台ESDi^™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM^™

2024年5月，概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi^™和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM^™，并开始在国内外市场广泛推广。2023年8月，概伦电子完成对比利时EDA公司Magwel的100%股权交割，并将Magwel旗下产品和技术纳入公司现有及未来的产品规划。概伦电子和Magwel在提升模拟和功率半导体整体解决方案的市场竞争力方面有着共同的目标，此次也是Magwel旗下两款产品ESDi^™和PTM^™首次在国内市场正式发布。两款EDA工具在国内外市场的推广，将进一步丰富概伦电子产品矩阵，广泛拓展功率半导体及汽车电子领域的上下游客户，有效增强公司在芯片设计领域的整体竞争力。

#丰富产品矩阵，概伦电子推出全新半导体参数测试产品与全自动解决方案

一年一度的全球半导体行业盛会SEMICON China于2024年3月20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。概伦电子在SEMICON现场发布了其最新的半导体参数测试产品和全自动解决方案，包含低漏电矩阵开关FS821^™、传感微结构参数测试仪FS-MEMS^™及自动量测解决方案ATS^™。概伦电子的半导体电特性测试系统和EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测试、低频噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域。

#概伦电子发布掩模版自动化设计平台FAR^™和先进光刻工艺建模和仿真工具FabLitho^™

2024年10月29日，概伦电子发布2024年三季报。季报显示，以创新为本源的概伦电子持续在研发上加大投入，“产品驱动”方针进一步落地，公司于近日发布掩模版自动化设计平台FAR^™和先进光刻工艺建模和仿真工具FabLitho^™。其中，FabLith^™已在部分国内领先的Fab厂成功获得验证。未来，概伦电子还将进一步加大两款产品在国内外市场的推广步伐。

#重新定义国产高精度SMU，概伦电子发布全自研FS810^™

#全新发布新一代半导体器件参数分析仪FS800^™和应用驱动的电性参数测试软件LabExpress^™

2024年6月，概伦电子推出具有自有知识产权的高精度源测量单位SMU FS810^™。作为实现半导体器件电特性表征的基础模组之一，SMU为台式源表、半导体参数分析仪、WAT/WLR等各类测试提供了核心的测试单元，具有广泛的应用场景和市场潜力。FS810的精度、速度等性能指标在晶圆级的实测应用已达到且部分超过当前工业界的主流应用水平，满足各类先进工艺节点的器件研发和量产测试要求，具备国际市场竞争力。2024年11月，概伦电子新一代半导体器件参数分析仪FS800^™和应用驱动的电性参数测试软件LabExpress^™正式上市。FS800以高性能、高效率著称，拥有高精度SMU FS810^™、高速高精度LCR模块FS338^™/FS339^™、快速波形发生与测试套件FK401B^™和低漏电矩阵开关模块FS821^™，实现了架构、模组和套件的全面升级。而全新升级的LabExpress^™参数测试软件从设备控制、参数测试、数据分析、晶圆数据管理和自定义流程等方面进行了优化，从而更好地为用户提供高效、敏捷、强大的产品和方案。应用驱动、软硬协同，概伦电子将秉承DTCO方法学，持续进化半导体参数测试技术体系。