......9、总投资30亿，景旺电子赣州高多层电路板项目(一期)投产！

1月6日，景旺电子科技(赣州)有限公司高多层电路板项目(一期)投产庆典在赣州市信丰县隆重举行。

景旺电子创立于1993年，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。

赣州景旺项目总投资30亿元，占地面积约328亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事多层印制电路板、高密度互联板、半导体、光电子器件及高端电子材料的研发和生产，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、汽车、光伏储能、消费电子等高科技领域。

景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，景旺电子的目标是将赣州工厂建设成为行业内智能化水平最高、创新能力最强、生产成本最低的智慧绿色工厂，力争将其打造成具备可持续发展能力和国际影响力的高端智能制造企业。

（转自：第三代半导体产业）