濮阳惠成在半导体材料领域的情况如下：

产品方面

- 光刻胶中间体：濮阳惠成在光刻胶中间体领域积极布局并取得成果，随着半导体产业国产化进程加速，光刻胶市场需求爆发式增长，公司凭借先进的技术研发能力和严格的质量控制体系，成功开发出一系列高纯度、高性能的光刻胶中间体产品。
- 封装材料：公司的顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料，在半导体封装过程中发挥着重要作用，如提供良好的绝缘、保护和粘结性能等。
- 功能材料中间体：主要用于有机光电材料等领域，部分可应用于半导体的有机发光二极管（OLED）等相关产业链中，为半导体显示等领域提供关键材料。

技术研发方面

公司拥有“省级企业技术中心”“河南省有机光电材料工程技术研究中心”“河南省博士后研发基地”及建筑面积3000多平方米的科研大楼，依托这些研发平台，不断加大在半导体材料领域的研发投入，加强研发团队建设，提升产品技术水平，打造核心竞争力，积极探索和开发新的半导体材料产品和生产工艺。

市场合作方面

与全球客户建立了合作关系，积极拓展海外市场，提升了公司在半导体材料领域的市场地位和国际影响力。此外，公司还通过与湖南长炼共同投资成立合资公司，共同投资开发特种酚及下游高端特种新型材料，其中部分材料可用于半导体封装材料。