$汇金科技(SZ300561)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $福晶科技(SZ002222)$ 昨天分享互金、半导体接近底部，今天迎来了一波修复，盘面繁荣，寒王新高，昨天提到的汇金科技盘中最高接近15%，但是整体修复强度属于一般，五冰之后并未带量修复，今日高潮宜出货，谨防骗炮。
整体来说，目前看当前位置已经在底部区间，下跌空间不大了，但仍然在磨底过程，从短区间操作来看，明天防范回落，做好波段交易。
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