$力量钻石(SZ301071)$  

,英伟达 Blackwell GB200芯片有用到金刚石，采用了九块规格为24毫米x24毫米的培育钻石片作为终极散热解决方案。

英伟达在芯片散热技术方面积极探索，已率先进行钻石散热GPU实验并取得了性能是普通芯片三倍的成果，有望在下一代产品中使用钻石散热技术。力量钻石作为专注于半导体散热功能性金刚石材料开发的企业，其全资子公司商丘力量钻石与台湾捷斯奥签订项目，致力于研究半导体散热功能性金刚石材料开发、应用和推广。这使得力量钻石在技术和产品上有可能满足英伟达对芯片散热材料的需求，双方存在合作的技术基础和产业契合点。