中际旭创：CPO产业化的机遇和挑战

$中际旭创(SZ300308)$  

《科创板日报》消息：当地时间1月6日，美国芯片大厂Marvell（美满电子）宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO（共封装光学）技术，大幅提升服务器性能。

这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。通过这一架构，超大云服务商将能开发定制XPU，实现更高的带宽密度，并在单个AI服务器内提供更长距离的XPU到XPU连接，同时具有最佳延迟和功率效率。

在该架构中，Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上。通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。

上周有消息指出，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，预计台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。

创新技术给中际旭创带来的是机遇也是挑战。据了解，中际旭创在CPO产业化方面有积极布局，具体如下：

技术研发方面

早在2017年便组建硅光芯片开发团队，技术成果丰硕，现已推出搭载自研硅光芯片的400G、800G硅光模块，1.6T硅光模块不仅完成送测认证，还实现了小批量出货。公司在硅光芯片设计研发和技术储备方面已取得显著进展，并已成功应用到400G、800G甚至1.6T等更高级别的光模块产品上，具备一定的技术基础去研发CPO相关产品。

封装工艺方面

在硅光引擎封装已形成成熟工艺，在CPO产业链环节有望抢占先位，相比传统EML方案成本端有较大优势。

产能扩充方面

其800G光模块年底月产能可达50万只；400G光模块月产能大概在40-45万只，并且正在从月产45万只向70万只扩充。此外，其泰国工厂规划海外高端产品月产能为10万只，且可按需快速增加，强大的产能为CPO产品的生产和交付提供了有力保障。

市场合作方面

公司与英伟达等国际巨头有着紧密的合作关系，产品能够适配英伟达采用4纳米制程的GPU，未来若英伟达推出3纳米制程的GPU，其产品大概率也能满足适配需求，这为公司CPO产品的市场推广奠定了良好基础。

中际旭创的CPO技术与最新消息中的CPO创新整合技术既有相似之处，也存在一定差异，目前来看与传统业务并无冲突，以下是具体分析：

与最新消息中CPO创新整合技术的比较

• 相似点：中际旭创和Marvell、台积电等公司一样，都认识到CPO技术在实现高速数据传输、降低功耗和提高集成度方面的重要性和潜力，均在积极探索将光模块与芯片更紧密地集成封装，以提升系统性能。

• 不同点：Marvell将XPU、HBM及其他芯片组一起，与Marvell 3D SiPho硅光引擎集成在同一基板上，采用多代硅光子技术实现CPO。台积电是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，其关键技术微环形光调节器已在3nm制程试产。而中际旭创在硅光芯片设计研发和技术储备方面取得进展，推出搭载自研硅光芯片的400G、800G硅光模块及1.6T硅光模块，并在硅光引擎封装形成成熟工艺，其CPO技术更侧重于在光模块产品中集成自研硅光芯片和优化封装工艺。

与中际旭创传统业务的关系

• 技术层面：中际旭创在传统光模块业务中积累的光通信技术、封装测试技术等，为其发展CPO技术提供了坚实基础，CPO技术可视为对传统光模块技术的升级和创新，以满足未来数据中心对高速、低功耗光互联的需求，两者是相辅相成的关系。

• 市场需求层面：传统光模块业务主要满足当前市场对可插拔光模块的需求，而CPO技术则面向未来数据中心对光互联的更高要求，是对市场需求的进一步拓展和满足，在未来很长一段时间内，传统光模块和CPO光模块将共存，共同满足不同客户和应用场景的需求。

• 客户资源层面：中际旭创在传统业务中与英伟达、谷歌等国际巨头建立了紧密的合作关系，这些客户对光模块的需求持续增长，且对新技术的接受度较高，为中际旭创推广CPO技术和产品提供了有力的客户基础，有助于公司在CPO领域的市场拓展。

• 生产流程层面：CPO技术的生产流程与传统光模块业务有一定的相似性，但在芯片集成、封装工艺等方面要求更高，需要公司在生产设备、工艺流程和质量控制等方面进行优化和升级，以适应CPO产品的生产需求，但这并不意味着与传统业务存在冲突，而是对生产能力的进一步提升和完善。