1月7日长光辰芯撤回IPO申请:CMOS 图像传感器国内第一全球第四

2025年1月7日上海证券交易所下发决定终止对长光辰芯(长春奥普光电技术股份有限公司25.5597%)首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

公司主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务。公司于2021年首次入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单，并分别于2022年和2023年再次入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单。

自成立以来，公司秉持“专注图像技术，坚持科技创新，用芯成就非凡视界”的发展理念，坚持自主研发和自主创新的发展原则，不断突破高性能CMOS图像传感器关键领域技术难关，已掌握全局快门像素技术、高动态范围像素技术、高灵敏度像素技术、高动态范围读出电路技术、低噪声电路技术、高性能ADC电路技术、高速读出电路技术、TDI图像传感器技术、背照式图像传感器技术和三维成像图像传感器技术等十项具有自主知识产权的核心技术，在高性能CMOS图像传感器的像素设计、电路设计、工艺开发等方面形成了坚实的技术壁垒。

公司高度重视产业链协同与自主建设，积极推动高性能CMOS图像传感器上下游产业发展。一方面，公司与晶圆代工、芯片封装等上游厂商保持了长期、稳定的合作关系，并对外投资战略布局了长光圆辰、长光正圆、积高电子、长光启辰等多家产业链上游企业，同时自主搭建了晶圆测试、芯片全光电验证、可靠性验证、芯片终测的测试平台和体系，并通过长光圆芯加快推进封装产线自主建设。另一方面，公司积累了一批优质客户，包括客户D、Teledyne（特励达）、Vieworks、Adimec等境外知名厂商，海康机器人、华睿科技、鑫图光电、埃科光电等国内领先厂商，以及中科院长春光机所、中科院上海技物所、中科院西安光机所、中科院国家天文台等科研院所。

公司致力于解决国家重大科技需求，作为牵头单位承担了多项国家级、省部级科研项目，包括国家“核高基”科技重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”、国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项“高动态微光图像探测器件”、国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“InGaAs单光子雪崩焦平面探测器研发与应用”、广东省重点领域研发计划“新一代人工智能”专项“高性能TOF三维感知器件研发及视觉引导自主智能系统应用”等。其中，国家“核高基”科技重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”已于2021年11月通过验收，相关研究成果打破了我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口的局面。

2021年公司与中科院长春光机所、长光圆辰共同申报的“高性能CMOS图像传感器先进制造及应用”项目获得吉林省科学技术奖一等奖。2022年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

根据申报材料：（1）发行人本次拟募集资金155,715.16万元，募投项目包括：面向机器视觉领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向科学仪器领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向专业影像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、面向医疗成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目及补充流动资金；（2）高端CMOS图像传感器研发中心建设项目拟选址杭州高新开发区（滨江）