$长光华芯(SH688048)$  随着智算AI的火爆，高端光模块需求剧增，对底层光芯片的高性能、高可靠性和迭代速度提出更高要求，但当时高端通信光芯片仍由海外头部玩家主导，国内存在“一芯难求”的短缺甚至空缺现状。

含义

- 短距互联光芯片：主要用于短距离（一般0-2km）内的光信号传输和数据通信，如数据中心内部服务器之间、交换机与服务器之间等的高速互联，具有高速、低延迟、低功耗等特点，可满足VR、SR、DR、FR等不同距离的通信需求，速率上覆盖单波25G、50G、100G等。

- 一站式：意味着客户从该方案中能获得完整的解决方案，涵盖从芯片选型、设计到系统集成、测试等所有环节，无需再四处寻求不同供应商的产品和服务。

- IDM：即垂直整合制造，包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。