安世半导体的高ASP产品主要包括以下几类:
宽禁带半导体产品
• 碳化硅(SiC)MOSFET:具有高耐压、低导通电阻、开关速度快等优点,适用于电动汽车充电桩、不间断电源、太阳能和储能逆变器等领域,可显著提高系统的效率和功率密度,如1200V SiC MOSFET。
• 氮化镓(GaN)晶体管:具备高电子迁移速度、高开关速度和低导通电阻等特性,能实现更高的功率转换效率和更小的尺寸,可应用于电信、医疗、工业自动化设备等领域,如高压D-Mode GaN晶体管。
IGBT产品
推出的600V/650V IGBT单管产品,满足工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源、光伏串联组件、EV充电及感应加热和焊接等应用需求。
模拟芯片
在模拟芯片方面,安世半导体完成了50多颗料号积累,20多颗料号量产,这些模拟芯片可广泛应用于汽车、工业、消费电子等领域,为高ASP产品。
驱动器产品
NXF650X(A/B)-Q100系列产品,可用于设计小型、低噪音和低EMI的隔离电源,适用于牵引逆变器和电机控制、DC-DC转换器、电池管理系统和电动汽车中的车载充电器等一系列汽车应用,也适用于电信、医疗应用、仪器仪表和工业自动化设备等工业应用。
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