$山子高科(SZ000981)$  

山子高科旗下的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中/高端集成电路的先进封装测试技术，在HBM先进封装技术方面也有一定的专注和实力。

技术能力：核心团队拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验，提出了先进封测“自助餐式”产品技术服务理念，开发的多个先进封装技术已经在国内外主流客户产品中量产应用。

业务应用：以消费电子、5G终端、物联网终端、汽车电子等为主要应用方向，其业务规划分为三期逐步推进，一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主，这些封装技术是ASIC制造中的关键环节，也与HBM封装密切相关。

公司地位：是国内最强的HBM芯片封装企业之一，现估计已经接近百亿。已建成亚洲单体最大、国内建设标准最高、并装配有天车系统的先进封装厂房。目前已成功接洽50余家产业链客户企业，导入客户群涉及众多产业领域，并已通过多家客户审厂、验厂，部分产品已实现批量生产。