英伟达RTX 50系列Blackwell架构GPU对散热性能要求更高，主要原因如下：
功耗方面
RTX 5090的整卡功耗从前一代RTX 4090的450W大幅度提升至575W，RTX 5080的整卡功耗也从前一代RTX 4080的320W提高到360W，更高的功耗意味着会产生更多的热量，需要更高效的散热系统来保证GPU在高负载运行时不会因过热而降低性能或出现故障。
性能提升方面
RTX 50系列性能相比上一代Ada有显著提升，达到三倍之多。性能的大幅提升通常伴随着运算量和处理速度的大幅增加，这会使芯片内部的晶体管等电子元件处于更高速的运行状态，进而产生更多的热量，对散热提出了更高的要求。
晶体管数量方面
RTX 50系列GPU拥有920亿个晶体管，相比上一代Ada Lovelace架构完整核心的760亿个晶体管有所增加。更多的晶体管意味着更高的集成度和更复杂的电路结构，在运行过程中会产生更多的热量聚集，需要更好的散热措施来确保热量及时散发。
架构及功能方面
Blackwell架构融合了AI驱动的神经网络渲染和光线追踪等创新技术，还搭配了第五代Tensor Cores和第四代RT Cores等。这些新技术和核心的加入在带来性能提升的同时，也可能导致运算过程中的热量产生增加，从而需要更强大的散热系统来维持稳定运行。